美 반도체 보조금 기밀유출 우려에도 삼성·SK 신청하나

경기도 이천시 SK하이닉스 본사.

[파이낸셜뉴스] 미국 상무부의 반도체 지원법(칩스법)에 따른 520억달러(약 68조원) 규모의 보조금 지급을 받기 위한 글로벌 반도체 기업들의 셈법이 복잡해지고 있다. 200곳 이상의 기업들이 신청 의사를 나타낸 가운데 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC에 이어 SK하이닉스도 보조금을 신청할 뜻을 밝혔다. 삼성전자 역시 보조금을 받기 위해 의향서 제출에 나설 것으로 예상된다. 다만, 보조금 지급 요건에 영업기밀에 준하는 내부 정보 제출 등이 필요한 만큼 이를 완화할 수 있도록 미국 정부를 설득하려는 협상도 이어갈 전망이다.

20일 관련 업계에 따르면 미국 상무부 산하 반도체법 프로그램 사무국은 최근 기업들로부터 200건 이상의 사전의향서(SOI)를 접수했다.

의향서를 제출한 기업들의 명단은 공개되지 않았으나, 업계는 TSMC와 삼성전자가 의향서를 접수한 것으로 보고 있다. TSMC는 미국 애리조나에 400억달러 규모의 공장 2곳을 건립 중이고, 삼성전자도 텍사스주 테일러시에 170억달러 규모의 파운드리 공장을 짓고 있다. 미국에 150억달러 규모의 첨단 패키징(후공정) 공장을 건립하려는 SK하이닉스의 경우 6월 26일부터 신청이 가능한 만큼 여유가 있지만, 보조금 신청 의사를 내비친 상황이다.

SK하이닉스 관계자는 "미국 내 첨단 패키징 투자 관련 부지 선정 등 적극적인 검토를 진행하고 있다"며 "절차가 완료되는대로 미 연방정부의 반도체 프로그램 보조금을 신청할 예정"이라고 말했다.

미 반도체 지원법은 10년간 527억달러의 재정지원과 투자세액공제 25%를 담은 법안이다.

국내 기업들은 다수의 반도체 제조 원천기술을 보유한 미국과의 협력 강화 필요성, 미국 내 대규모 투자를 진행하거나 계획 중이라는 점 등을 종합적으로 고려해 보조금 신청 절차를 밟기로 한 것으로 보인다. 다만, 미 정부가 제출을 요구하는 자료가 기업 경영기밀에 해당돼 유출 시 피해가 큰 만큼 이를 그대로 수용하긴 어렵다는 게 기업들의 입장이다.
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