세계 최초 ‘12단 HBM3’ SK하이닉스가 쌓았다

현존 최고 용량 ‘24GB’ 개발
AI 필수 고성능 D램 시장 선점
양산준비 거쳐 하반기에 공급

SK하이닉스가 현존 최고 용량의 ‘HBM3’ 신제품을 개발, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. 상반기 신제품 양산 준비를 완료하고 하반기부터 본격 공급에 나선다. 챗GPT를 필두로 한 생성형 인공지능(AI) 서비스에 필수로 탑재되는 고성능 D램 시장을 선점하겠다는 전략이다. ▶관련기사 10면

이번 신제품은 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 24GB(기가바이트·사진)를 구현했다.

기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. HBM(High Bandwidth Memory)이란, 여러 개의 D램을 수직 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 개발돼 왔다.

SK하이닉스는 “지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다”며 “최근 AI 챗봇(인공지능 대화형 로봇) 산업이 확대되면서 늘어나고 있는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF와 TSV 기술을 적용했다. 어드밴스드 MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했다. 또 TSV 기술로 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현했다. 이 기술들을 기반으로 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는 최대 819GB/s(초당 819기가바이트)의 속도를 구현할 수 있었다고 SK하이닉스 측은 설명했다.

지난 2013년 SK하이닉스가 세계 최초로 개발했다. 챗GPT와 같은 AI 서비스 시장이 크게 확대되면서, 향후 시장 확대가 기대된다. 현재 SK하이닉스는 전체 글로벌 HBM 시장의 약 50%를 차지하는 것으로 추정된다.

SK하이닉스는 현재 다수의 글로벌 고객사에 HBM3 24GB 샘플을 제공해 성능 검증을 진행 중이라고 설명했다. 구글, 마이크로소프트 등 글로벌 IT 클라우드 기업들의 수요가 늘어나고 있는 만큼, 고객사들 역시 큰 기대감을 보이고 있는 것으로 전해졌다. 김민지 기자

jakmeen@heraldcorp.com