KT "리벨리온이 개발한 AI칩, 내달 클라우드에 탑재"
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윤동식 KT클라우드 사장이 인공지능(AI) 반도체 개발 스타트업인 '리벨리온'이 개발한 인공지능 시스템온칩(SoC) '아톰'을 자사 클라우드 및 데이터 센터 등에 탑재하겠다고 밝혔다.
한편 KT클라우드 서밋 2023은 이날 인공지능, 클라우드, 인터넷데이터센터 등을 주제로 전문 분야 세션 30여 개가 진행됐으며 고객사와 스타트업 관계자를 포함해 1000여명이 참석했다.
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차세대 지능형칩 준비중이며 관련계획 곧 공개
윤동식 KT클라우드 사장이 인공지능(AI) 반도체 개발 스타트업인 ‘리벨리온’이 개발한 인공지능 시스템온칩(SoC) ‘아톰’을 자사 클라우드 및 데이터 센터 등에 탑재하겠다고 밝혔다. KT클라우드 측에 따르면 이르면 다음 달 말께부터 탑재가 가능할 전망이다.
윤 사장은 18일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘KT클라우드 서밋 2023’ 기조연설에서 “기존 칩 대비 전력 사용량이 5분의 1 수준이고 성능은 그 이상인 칩을 제작했다”며 이같이 밝혔다.
메모리 반도체에 연산기능을 탑재한 지능형 반도체(PIM)와 관련해서는 “그래픽처리장치(GPU) 보드 메모리양에 따라 얼마나 많은 작업량을 소화할 수 있는지가 중요하다”며 “다음 세대 지능형 반도체를 준비하고 있고, 곧 관련 계획을 발표하겠다”고 말했다.
윤 사장은 이날 공공, 금융, 산업 환경에 맞춰 유연한 멀티·하이브리드 클라우드를 구축하겠다는 계획도 공개했다. 인터넷데이터센터(IDC)와 관련해서는 ‘원 IDC’ 전략으로 데이터센터 간 연결 효율을 높이고 완벽한 재해복구(DR) 시스템을 구축한다는 계획이다.
KT의 초거대 인공지능 ‘믿음’(MI:DEUM) 개발을 맡고 있는 배순민 KT 융합기술원 AI2XL연구소장은 이날 행사에서 “인공지능 기술이 이제 막 걸음마를 뗐다”며 “짧게는 2~3년 안에 많은 변화가 있을 것”이라고 밝혔다.
배 소장은 “5년 전부터 초대형 언어 모델(LLM) 연구는 인공지능 학습모델인 트랜스포머 및 사전학습 쪽에서 놀라운 성과가 있었다”며 “대형 언어 모델이 가진 한계들을 ‘3H(Helpful, Honest, Harmless)’를 바탕으로 채워나가야 한다”고 강조했다. 이어 “초거대 인공지능 개발이 가능한 이유는 클라우드 덕분”이라며 “KT클라우드, AMD, 엔비디아 외에 여러 스타트업과 협업해 파운데이션 모델을 구축하고 있다”고 말했다. 배 소장은 이 자리에서 KT가 클라우드와 연계해 추진하고 있는 인공지능 컨택센터(AICC), 지니버스, 지니랩스 사업 등도 소개했다.
한편 KT클라우드 서밋 2023은 이날 인공지능, 클라우드, 인터넷데이터센터 등을 주제로 전문 분야 세션 30여 개가 진행됐으며 고객사와 스타트업 관계자를 포함해 1000여명이 참석했다.
양철민 기자 chopin@sedaily.comCopyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.
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