"105ºC에서도 견딘다"···TI, IoT용 반도체 출시
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미국 반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)가 최대 105ºC 고온에서도 와이파이 연결을 지원하는 사물인터넷(IoT)용 반도체를 선보였다.
새로운 CC33xx 제품군에 추가되는 첫 제품들은 와이파이 6 전용 또는 단일 IC에서 와이파이 6와 블루투스LE(Low Energy) 5.3을 연결해 주는 디바이스를 포함한다.
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[아이뉴스24 민혜정 기자] 미국 반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)가 최대 105ºC 고온에서도 와이파이 연결을 지원하는 사물인터넷(IoT)용 반도체를 선보였다.
TI는 '심플링크 와이파이 6 컴패니언 집적 회로(IC)' 제품군을 공개했다고 18일 밝혔다.
신제품은 고밀도 또는 최대 105ºC의 고온 환경에서 작동하는 애플리케이션이 안정적으로 와이파이 연결을 구현할 수 있도록 지원한다.
새로운 CC33xx 제품군에 추가되는 첫 제품들은 와이파이 6 전용 또는 단일 IC에서 와이파이 6와 블루투스LE(Low Energy) 5.3을 연결해 주는 디바이스를 포함한다.
CC33xx 디바이스를 마이크로컨트롤러(MCU) 또는 프로세서에 연결하면 의료 및 빌딩 자동화 등 광범위한 산업용 시장에 걸쳐 신뢰할 수 있는 무선 주파수(RF) 성능과 더불어 안전한 IoT 연결을 구현할 수 있다.
CC33xx 컴패니언 IC 샘플은 1천 개 단위로 1.6달러부터 구매할 수 있으며CC3300 및 CC3301은 4분기에 대량 생산될 것으로 예상된다.
마리안 코스트 TI 커넥티비티 부문 부사장은 "접근이 어려운 환경에서 작동하는 전기차 충전 시스템과 같은 산업용 설계를 할 때 안전하고 안정적인 IoT 연결 기술을 추가하는 것은 기술적으로 어렵고 많은 비용이 들 수 있다"며 "TI의 새로운 심플링크와 와이파이 디바이스 제품군을 통해 최신 와이파이 기술을 경제적으로 구현할 수 있다"고 강조했다.
/민혜정 기자(hye555@inews24.com)Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.
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