‘美반도체 지원금’ 200개 기업 신청 의향서 제출

삼성전자·SK하이닉스 “확인해줄 수 없다”

바이든 미 행정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 목적으로 지급하는 ‘반도체법’ 지원금에 대한 기업들의 관심이 뜨겁다.

17일(현지시간) 미 상무부 산하 반도체법 프로그램사무국에 따르면 지원금을 신청할 가능성이 있는 기업들 가운데 지난 14일까지 모두 200개 넘는 업체에서 의향서를 제출했다고 밝혔다.

앞서 상무부는 지난 2월 28일 반도체 생산보조금 신청 절차를 공개하고, 관심 있는 기업은 신청서 제출 최소 21일 전에 의향서를 내라고 안내한 바 있다. 의향서에는 기업이 반도체법 지원금으로 건설하고자 하는 시설 규모, 위치와 생산능력, 생산제품, 투자 시기와 금액, 예상 고객 등이 담긴 것으로 알려졌다.

상무부는 제출된 200개 이상의 의향서를 분석한 결과 기업들이 추진하는 사업이 35개 주에 분포됐고, 반도체 생태계 전체를 아우른다고 밝혔다. 의향서의 절반 이상은 최첨단 및 이전 세대 기술의 반도체와 패키징 등 상업용 반도체 제조시설 투자에 관심을 표명했고, 나머지는 반도체 소재와 장비 생산, 연구개발시설 관련 상업이었다.

상무부는 “민간 영역이 여전히 미국에 계속 투자하기를 열망한다는 게 명백하다”면서 “반도체법 지원금에 관심이 많은 가운데 상무부는 해당 사업이 미국의 경제 및 국가 안보를 증진하는지를 기준으로 신청 내용을 평가할 것”이라고 강조했다.

의향서 제출 기업에 대한 구체적 정보는 공개되지 않은 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스 역시 의향서 제출 여부에 대해 “확인해줄 수 없다”는 입장을 밝혔다.

다만 업계는 두 기업이 신중히 지원금 신청을 검토 중인 것으로 보고 있다. 앞서 삼성은 반도체법과 관련해 “면밀히 상황을 검토해서 대응 방향을 수립할 계획”이라는 입장을 밝히고 20년간 테일러 신공장 9곳에 1676억달러(227조원)를, 오스틴 신공장 2곳에 245억달러(3조2000억원)를 각각 투자한다는 뜻을 나타낸 바 있다. 관련 계획이 확정된 것은 전혀 아니지만, 미국 정부와의 논의가 이어질 가능성이 높다는 전언이다.

SK하이닉스는 구체적인 부지 선정을 한 것이 아닌 데다, 패키징(후공정) 공장 건립과 관련된 신청 기간이 아직 남아 있어 의향서 제출이 검토 단계일 것으로 업계는 보고 있다.

반도체법은 반도체 기업의 미국 투자를 장려하기 위해 반도체 생산 보조금(390억달러)과 연구개발 지원금(132억달러) 등에 5년간 총 527억달러의 예산을 편성하고 있다. 상무부는 지난달 31일부터 첨단 반도체 공장을 건설하고자 하는 기업으로부터 신청서를 받고 있다. 나머지 반도체 공장과 패키징 등 후공정 시설은 6월 26일부터 받는다.

손미정·김지헌 기자

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