예스티, 350억 규모 투자유치…고압 어닐링 장비 개발 및 상용화 박차

[이데일리 이정현 기자] 반도체 장비 전문기업 예스티(122640)가 350억 규모의 투자 유치에 성공했다고 18일 밝혔다. 이번 자금은 기존 전환사채(CB) 차환과 어닐링 장비를 중심으로 하는 차세대 고부가 신규 반도체 장비 개발에 사용될 예정이다.

예스티는 이날 350억 원 규모의 제06회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행을 결정했다고 공시했다. 자금 조달에는 GVA자산운용(45억원), 신한투자증권(20억원), NH헤지자산운용(20억원), 에이원자산운용(24억원) 등 대형 투자기관들이 참여한다. 회가 측은 “투자유치 과정에서 투자자들은 최근 알파기 테스트를 성공적으로 완료하고 상용화 개발을 진행 중인 반도체 어닐링 장비와 신규 수주가 확대되고 있는 ‘네오콘’ 및 ‘PCO’ 등 차세대 반도체 장비들에 대해 높은 관심을 보였다”고 설명했다.

자금조달은 전환사채 형태로 이뤄졌다. 조달 자금은 고압어닐링 장비의 공정평가를 위한 양산장비 제작 등 운영자금과 2021년 발생한 전환사채 차환에 사용된다. 발행 금액은 350억원으로 표면이자율과 만기이자율은 각각 0%와 5%며, 전환가액은 주당 1만191원이다.

예스티 관계자는 “이번에 확보한 자금 중, 상당 부분을 현재 상용화를 진행 중인 고압 어닐링 장비의 국내 글로벌 반도체 기업 공정평가를 위한 장비 제작과 네오콘과 PCO 등의 수주 확대에 대비해 원재료 매입 등 운영자금으로 사용할 방침”이라며 “특히 기존 CB를 차환하기 때문에 오버행 등 물량 출하로 인한 주주가치 희석은 없을 것”이라고 강조했다.

예스티는 최근 고압 어닐링 장비에 대해 알파기 테스트를 성공적으로 마치고 베타기 테스트를 위한 자체 평가를 진행하고 있다. 베타기에 대한 자체 평가를 마치면, 고객사에 베타기 장비를 반입해 공정평가를 진행, 최종 검증을 거쳐 고압 어닐링 장비를 상용화할 계획이다.

예스티의 고압 어닐링 장비는 기존 장비 대비 향상된 최대 30기압의 고압 처리가 가능하며, 이를 통해 중수소 침투율을 향상시켜 반도체 웨이퍼 표면의 계면 결함 개선 효과를 극대화할 수 있다. 특히, 자체 개발한 압력 챔버를 사용해 가격 경쟁력 또한 뛰어나다고 평가받고 있다.

네오콘은 반도체 제조 공정에서의 습도를 제어하는 장비로, 기존 N2 EFEM 장비와 달리 질소를 사용하지 않는 것이 큰 특징이다. 예스티는 지난해 총 50대의 네오콘 장비 수주에 성공했으며, 추가 공급을 추진 중이다.

PCO 장비는 패키징 공정에서 FC-BGA 등 고성능 반도체 기판의 미세 기공을 최소화하고, 접착 강도를 증대해 주는 설비다. FC-BGA는 데이터센터(IDC) 및 차량용 카메라 모듈에 주로 사용되며, 최근 인공시장(AI) 및 자율주행 시장의 성장으로 수요가 증가하고 있다.

이정현 (seiji@edaily.co.kr)