NH투자증권 “한미반도체, 주가 더 오른다...인공지능 AI 수요 증가에 따른 수혜”

장윤서 기자 2023. 4. 18. 08:31
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NH투자증권은 18일 한미반도체에 대해 인공지능(AI) 투자 수요 증가에 따르는 수혜 기업이 될 것이라고 분석했다.

도현우 NH투자증권 연구원은 "한미반도체의 목표가 상향은 AI 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 고대역폭메모리(HBM)3 증설 장비 투자 등을 실적 추정에 반영한 것"이라며 "올해 하반기부터 본격화 될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가와 내년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 기존 추정 대비 늘어날 것"이라고 전망했다.

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한미반도체 본사 1공장 전경./한미반도체 제공

NH투자증권은 18일 한미반도체에 대해 인공지능(AI) 투자 수요 증가에 따르는 수혜 기업이 될 것이라고 분석했다. 이에 투자의견은 매수를 유지, 목표주가는 기존 1만8000원에서 2만5000원으로 상향 조정했다.

도현우 NH투자증권 연구원은 “한미반도체의 목표가 상향은 AI 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 고대역폭메모리(HBM)3 증설 장비 투자 등을 실적 추정에 반영한 것”이라며 “올해 하반기부터 본격화 될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가와 내년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 기존 추정 대비 늘어날 것”이라고 전망했다.

도 연구원은 “한미반도체는 반도체 다이를 붙여주는 TC-Bonder(본더) 장비를 제조하고 있다”며 “최근 AI 연산에 필수적인 고성능 그래픽처리장치(GPU)에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비도 고객사에 납품 중”이라고 설명했다.

도 연구원은 “AI 연산 시장을 95% 수준 점유하고 있는 엔비디아의 H100 연산 프로세서는 HBM3을 탑재한다”며 “HBM3은 1024개의 데이터 전송 통로를 탑재하고 핀당 6.4Gbps(기가바이트)의 데이터 전송률을 확보해 초당 819GB의 데이터 처리가 가능하다”고 말했다.

그는 “로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산에 적용되고 있는 점도 향후 한미반도체에 포텐셜 요인”이라며 “AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 최신 프로세서에 적용하고 있다. 한미반도체는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발 중”이라고 말했다.

도 연구원은 “한미반도체의 올해 1분기 실적은 반도체 다운 사이클로 인한 TSMC, ASE, Amkor 등 관련 업체의 투자 축소로 전분기 대비 감소할 것으로 예상한다”며 “매출액 589억원, 영업이익 206억원을 전망한다”고 내다봤다. 이어 “영업이익 상향 조정은 소재 및 부품 단가 하락으로 인한 비용 축소 및 판관비 절감을 실적 추정에 반영했다”고 부연했다.

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