이미지스, 유기발광다이오드 PMIC 개발 완료

국내 및 중국 시장 진입 자신감 밝혀··· 올해 연말부터 양산 시작 목표

[서울경제] 반도체 전문 제조업체 이미지스가 유기발광다이오드(AMOLED) 패널 전력 관리 통합 칩(PMIC: Power Management IC) 개발을 완료하여, 국내 및 중국 시장 진입을 계획하고 있다.

PMIC는 스마트폰 화면의 밝기 조절 및 고화질을 지원하며, 전력을 효율적으로 공급하는 역할을 수행한다. 디스플레이 사이즈가 커지고, 해상도도 높아지면서 최상의 화질을 유지하면서 배터리의 수명을 높이는 것이 중요한 포인트로 여겨지고 있다.

고해상도, 고주사율 등 구동능력의 요구가 높아질수록 더 많은 출력의 전류가 필요해지고 있으며, 이미지스에서 이번에 개발한 칩은 최대 93%의 효율로 800mA의 전류를 낼 수 있는 제품과 1000mA까지 낼 수 있는 제품 2가지이다.

시장조사업체인 TrendForce의 연구에 따르면 AMOLED패널을 적용한 스마트폰(Rigid, Flexible, Foldable 포함)의 보급률은 2022년 47.7%에서 2023년 50.8%로 증가 할 것으로 예상되며, 2026년에는 보급률이 60% 이상으로 더욱 높아질 것으로 추정되며 이는 24년부터 8억대 이상의 물량을 의미한다고 설명했다.

또한 Display Dynamics 연구에 따르면 중국 스마트폰 OLED 제조업체의 목표는 2023년 30% 이상의 점유율을 차지할 것으로 예상했다. PMIC 수요가 지속적으로 증가하는 상황에서 이미지스의 PMIC는 우수한 성능 및 가격 경쟁력을 갖춘 제품이라는 시장 평가를 받으며 다양한 고객들의 이목을 집중시키고 있다.

이미지스 관계자는 “이번에 개발한 PMIC는 성능 및 효율 측면에서 우수성을 확보했으며, 올해 연말부터 양산을 시작하는 것이 목표다”라며 “스마트폰용 반도체 제품을 주력으로 하고 있는 상황에서 기존 국내 거래처 및 중국 시장에 새롭게 진입할 수 있는 제품군을 확보했다고 생각, 이번에 개발한 PMIC가 새로운 성장동력이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

이어 “또한 워치, 태블릿, 노트북, 자동차 등에 적용 되는 AMOLED PMIC 추가 개발을 통해 다양한 사업 영역으로 확대를 추진 할 계획이다”라고 덧붙였다.

한편 이미지스는 스마트폰용 Touch Screen IC를 필두로 Haptic Driver IC, MST(Magnetic Secure Transmission) IC, SAR Sensor IC 등 스마트폰에 특화된 반도체 솔루션 및 노트북용 Touch IC 등을 삼성전자 및 주요 스마트폰, 노트북 제조사에 OEM(Original Equipment Manufacturer)방식으로 양산하면서 기술력과 안정성을 인정받았다.

김동호 기자 dongho@sedaily.com