동운아나텍 등 자동차용 시스템반도체 '두각'
넥스트칩, ADAS용 통합반도체 '아파치5' 日수출
텔레칩스, AVN용 AP칩 현대차 점유율 80% 이상
메모리반도체보다 2배 이상 큰 시스템반도체 시장
"국내 팹리스 업체, 시스템반도체 진출한 뒤 선전"
[파이낸셜뉴스] 동운아나텍과 넥스트칩, 텔레칩스 등 국내 팹리스 반도체 업체들이 자동차용 시스템반도체 분야에서 두각을 보인다. 이들 업체는 오는 2026년 676억달러 규모로 성장할 것으로 예상되는 글로벌 자동차용 반도체 시장을 적극 공략한다는 전략이다.
17일 업계에 따르면 동운아나텍은 현대차 '제네시스'에 이어 '그랜저' 시리즈에 시스템반도체인 햅틱 드라이브 집적회로(IC)를 공급하기 시작했다. 햅틱 드라이브 IC는 미세한 진동으로 터치 여부를 확인하는 데 활용한다. 앞서 동운아나텍은 '제네시스 G90'을 포함한 제네시스 시리즈에 드라이브 IC를 공급해왔다.
동운아나텍은 햅틱 드라이브 IC 외에 자동초점(AF) 드라이브 IC 등 시스템반도체를 주력으로 확보했다. 특히 자동초점 드라이브 IC 분야에서는 전 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어간다. 그동안 동운아나텍은 햅틱 드라이브 IC, 자동초점 드라이브 IC 등을 스마트폰 등 모바일에 주로 공급해왔다. 이어 최근 자동차 분야로 적용 확대에 나서고 있다.
동운아나텍 관계자는 "내수시장에 이어 지난 2021년 북미 전기자동차 회사에 햅틱 드라이브 IC 제품을 공급하며 해외 자동차용 시스템반도체 시장에도 진출했다"며 "최근 투자한 엘리베이션 마이크로시스템즈와 함께 북미를 비롯한 글로벌 자동차용 시스템반도체 시장 공략에 나설 것"이라고 말했다.
넥스트칩은 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 시스템반도체인 '아파치5'를 최근 일본 자동차 전장업체에 공급하기 시작했다. 아파치5는 첨단운전자보조시스템에 들어가 두뇌 역할을 하는 통합반도체(SoC) 제품이다. 다양한 개체 인식과 검출을 실시간 지원할 수 있다.
넥스트칩 아파치5는 일본 업체가 진행 중인 후방자동제어 시스템용 이노베이션 프로젝트에 채택됐다. 아울러 상용차용 사각지대 검출, 미러 대체 카메라 등으로 아파치5 적용 범위를 확대하는 중이다.
넥스트칩 관계자는 "미국과 유럽, 일본 등지에서 첨단운전자보조시스템을 고가 차량뿐 아니라 보급형 차량에도 의무적으로 장착해야 하는 법을 추진 중"이라며 "이에 따라 첨단운전자보조시스템에 들어가는 아파치5 수요 역시 증가할 것"이라고 말했다.
텔레칩스는 자동차용 '애플리케이션프로세서'(AP) 분야에서 두각을 보인다. 통상 애플리케이션프로세서는 스마트폰에 들어가 두뇌 역할을 하는 시스템반도체다. 텔레칩스는 스마트폰이 아닌, 자동차 '오디오·비디오·네비게이션'(AVN)에 쓰이는 애플리케이션프로세서에 주력한다.
특히 텔레칩스는 현대자동차 'AVN' 애플리케이션프로세서 점유율 80% 이상을 차지한다. 이를 통해 텔레칩스는 지난해 매출액 1504억원과 함께 영업이익 92억원을 기록했다. 텔레칩스는 애플리케이션프로세서에 이어 '마이크로컨트롤러유닛'(MCU) 등으로 자동차용 시스템반도체 영역 확대를 추진 중이다.
이렇듯 팹리스 업체들이 자동차용 시스템반도체 사업을 강화하는 이유는 관련 시장이 빠르게 성장하고 있기 때문이다. 시장조사기관 IHS마킷은 전 세계 차량용 반도체 시장이 2020년 380억달러에서 오는 2026년 676억달러로 6년 만에 2배 정도 커질 것으로 내다봤다.
정부 역시 자동차용 반도체를 포함한 시스템반도체 육성에 팔을 걷어붙인 상황이다. 산업통상자원부는 지난달 '시스템반도체 분야 수출·투자 전략회의'를 열어 시스템반도체 정부 지원 과제를 논의했다. 이번 회의를 통해 오는 2035년까지 매출 1조원 이상을 올리는 팹리스 업체를 10개로 늘린다는 목표를 수립했다.
업계 관계자는 "우리나라는 메모리반도체 시장에서 강세를 보이지만 전체 반도체 시장 중 메모리반도체가 차지하는 비중은 30% 수준에 불과하다"며 "나머지 70% 시장이 시스템반도체 영역"이라고 말했다.
이어 "국내 일부 팹리스 업체들이 최근 시스템반도체 분야, 특히 자동차용 시스템반도체에 진출한 뒤 선전하고 있어 주목을 받는다"고 덧붙였다.
한편, 팹리스는 공장이 없이 반도체 연구·개발(R&D)만 전문으로 하는 업체들을 말한다. 생산은 파운드리(전공정), 패키징(후공정) 업체들에 전량 위탁한다.
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