차세대 미래 융합 반도체 마련 '과제'…팹리스·패키징학회 [인천 반도체 특화단지 유치]

유정복 인천시장이 시청 장미홀에서 열린 ‘인천 반도체 특화단지 조성 업무협약식’에서 대학, 연구·지원기관, 학·협회와 협약을 한 뒤 기념촬영을 하고 있다. (왼쪽부터 이서규 한국팹리스산업협회 회장, 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 회장, 조명우 인하대학교 총장, 유지범 성균관대학교 총장, 유정복 인천시장, 박종태 인천대학교 총장, 이응혁 한국공학대학교 교무처장, 김택수 한국생산기술연구원 부원장, 안영우 한국 PCB&반도체패키징산업협회 사무국장, 이주호 인천테크노파크 원장) 인천시 제공 

 

산업의 미래는 튼튼한 ‘처음과 끝’을 만들어야 한다. 인천이 반도체특화단지 유치 항해에 나서면서 반도체의 시작과 끝이라고 할 수 있는 ‘팹리스’와 ‘패키징’의 기술과 함께하고 있다. 팹리스는 ‘반도체 설계가 전문화한 영역’을 의미한다. 반도체를 만들기 전 설계만을 방점으로 연구 및 개발(R&D)을  하는 것이다. 또 ‘패키징’은 반도체의 끝이다. 패키징은 인천이 특화단지 신청에 주요한 맥락이라고 할 수 있는 ‘후공정’의 대표격이다. 후공정은 새로운 부가가치를 만들 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.

인천의 반도체 특화단지는 반도체 후공정 선도 도시로 거듭나면서 반도체 제조업을 강화하는 데 있다. 이를 위해 인천은 인프라 및 생태계 조성을 제1순위로 정하고 있다. 특히 후공정 전문도시로 거듭나기 위해서는 토지와 교통 등의 인프라를 구축해야 하고, 후공정 집중전력과 전문화 방안을 마련해야 한다. 이 때문에 시는 한국팹리스협회와 ㈔한국마이크로전자 및 패키징학회와 걸음을 나란히 하고 있다. 

유정복 시장이 스테츠칩팩 코리아 신공장 준공식에서 축사를 하고 있다. 인천시 제공

■ 바이오·UAM 등 융합 산업의 핵심…‘팹리스’ 

반도체는 어디에나 있다. 인천시는 반도체 생태계의 탄탄한 역량을 위해 팹리스와 후공정 등을 걸친 차세대 기술개발의 필요성을 강조하고 있다. 이를 위해 시는 지난 1월 인천의 반도체 관련 교육·연구·산업시설의 혁신 생태계 조성을 위한 협약을 했다.

시는 이번 협약에 성균관대학교와 인하대를 비롯한 지역 대학들과 한국팹리스산업협회·한국마이크로전자및패키징학회·한국PCB&반도체패키징산업협회 등과 인연을 맺었다. 이를 통해 시는 반도체 패키징 연구개발과 인재 양성에 나설 수 있을 것으로 내다보고 있다.

특히 시는 반도체 패키징산업의 테스트베드를 구축하고, 산업생태계의 경쟁력 강화에도 뛰어든다. 이는 시가 반도체특화단지를 통한 ‘팹리스 생태계 조성’이 이뤄질 수 있도록 하기 위해서다. 특히 설계를 뜻하는 팹리스는 ‘어디에나’ 결합할 수 있다. 인천이 주요 강점을 보이고 있는 바이오·드론 등 UAM도 팹리스 반도체를 통한 성장을 기대할 수 있다. 

김서균 한국팹리스산업협회장은 “인천과 팹리스 산업을 위한 양해각서(MOU)를 하고, 결합할 수 있도록 구상을 하고 있다”고 했다. 이어 “소프트웨어 설계 인력이 정주할 수 있는 환경을 만들고, 방향성을 마련해야 한다”고 덧붙였다. 그러면서 “바이오 산업과 드론 및 도심항공교통(UAM)에 두각을 나타내고 있는 인천은 설계 집적 단지를 만들어 수요기업과 연계를 할 필요가 있다”고 조언했다. 

엠코테크놀로지코리아㈜ 전경. 인천시 제공 

(유)스태츠칩팩코리아 전경. 인천시 제공

■ ‘반도체의 옷, 패키징’…지리적 이점 활용해야 

‘패키징’은 인천의 지리적 이점을 활용할 수 있는 주요 부문이다. 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자르고, 포장하는 후공정 기술이다. 회로 선폭을 미세화하는 전공정 기술이 점차 한계에 이르면서 전공정을 대신해 칩 성능과 효율성을 높일 수 있는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 

반도체의 ‘옷’에 해당하는 패키징은 무엇보다도 인천국제공항과 인천항 등과 가까운 점이 가장 큰 장점으로 꼽힌다. 이 때문에 이미 인천에는 세계 2·3위의 패키징 기업인 ㈜엠코테크놀로지코리아와 (유)스테츠칩팩코리아를 품고 있다. 

시는 이러한 기반 기업을 통해 국내외 반도체 기업들을 유치하고, 생산과 인근 항만을 통한 영종국제도시 제3유보지를 생산관련 시설로 집적화할 구상이다.  

강사윤 ㈔한국마이크로전자 및 패키징학회장은 “인천은 패키징 관련 생태계가 가장 모범적으로 조성해 있다”며 “패키징이 반도체 3대 축 중 1개인 만큼 주요한 산업이다”고 강조했다. 이어 “국내 패키징 기업 대부분 노동집약적 산업이기 때문에 부가가치가 있다”고 덧붙였다.

유정복 인천시장이 최근 인천시청 영상회의실에서 열린 실∙국장 회의에서 반도체 패키징 산업 육성에 대한 업무지시 등을 하고 있다. 인천시 제공

■ 패키징·후공정 인력 양성 ‘방점’…반도체 후공정 기업지원센터 

시는 패키징·후공정 인력 양성에도 나선다. 시는 후공정 전문연구센터를 추진해 차세대 후공정 기술 연구에도 나설 방침이다. 시는 이를 통해 반도체 후공정 기업이 공동으로 활용할 수 있는 기술지원센터를 만들겠다는 구상이다.

현재 인천에는 반도체 후공정 기업 지원을 위한 센터가 없다. 이 때문에 연구 개발과 기업 지원은 특정 지역에서만 이뤄지고 있고, 거리·시간 등이 필요하다. 시는 이를 패키징과 테스트를 전문으로 지원할 수 있는 센터로 구상할 방침이다. 시는 팹리스 기업의 샘플 양산과 후공정 기업의 장비 및 기술지원도 나선다.

시는 이를 통해 인천과 수도권 반도체 기업의 후공정 시설 지원이 가능하고, 미래의 수요를 확보하는 등 ‘후공정 생태계’를 마련할 수 있을 것으로 내다보고 있다. 시는 우선 후공정기업지원센터를 운영관리와 장비관리, 기술지원팀으로 나눠 ‘핀셋형’ 지원도 추진한다. 

지역 안팎에서는 시가 반도체특화단지 유치에 이어 후공정 기업 지원센터를 통해 반도체의 설계와 개발, 설계 자산 관리와 검증 등 다양한 사업화 지원 사업을 할 수 있을 것이라는 전망이 나온다. 

이 밖에도 시는 근로자 생활 인프라를 구축하면서 반도체 근로자를 확보하고, 인력 유출을 방지할 수 있는 방안도 마련한다.

시 관계자는 “반도체 근로자를 확보하고, 인력 유출을 방지하기 위해서는 수준 높은 근로 환경 조성이 필수적이다”고 했다. 이어 “반도체를 위한 시내 교통편 개선 등 총체적인 지원에 나설 것”이라고 덧붙였다. 

인천 연수구 송도국제도시에 있는 삼성바이로직스㈜ 전경. 삼성바이오 제공

■ 미래 반도체 패키징 기술을 향해…바이오 등 융합 관건 

시는 반도체특화단지 유치와 함께 반도체 패키징 기술의 발전도 꾀하고 있다. 미래의 반도체 패키징 기술은 극소형으로 고밀도·저전력, 다기능, 초고속 신호처리 등을 요구하고 있기 때문이다. 이미 시는 후공정 기술이 전공정에 가까울 정도로 고도화하고 있고, 패키징 기술의 향후 변화 다각화가 주요한 과제로 부상하고 있다고 보고 있다. 

이를 위해 인천 지역의 산업 생태계와 연계하는 차세대 반도체 기술을 선정해야 한다. 인천 송도지역의 바이오 산업과 바이오용 반도체로의 진출 가능성을 점쳐야 하는 것이다.

또 나노공정과 같은 차세대 반도체 기술 중 패키지 분야 기술과 연계할 수 있는 방안도 마련해야 한다. 이 때문에 인천은 반도체 후공정 전문연구센터를 통해 융합 반도체 발전을 이끌 예정이다. 

강 회장은 “반도체 패키징 분야의 경쟁력을 확보하는 것이 중요하다”며 “성장 유망 품목과 기술방식을 선택하고, 집중해서 연구를 개발할 수 있도록 해야 한다”고 설명했다.

김지혜 기자 kjh@kyeonggi.com