ARM과 손잡은 인텔, 파운드리 양강구도 균열 시도…"2위 삼성에 더 위협"

인텔, 1.8나노 공정서 SoC 양산계획…2025년 가동
"ARM 고객사들, 인텔 역량 경험"…애플·퀄컴 겨냥
TSMC 추격 중인 삼성…강력한 후발주자 등장에 긴장
"점유율 미미…2나노 경쟁에 영향줄지 의문" 시각도

[이데일리 최영지 기자] “미국 인텔의 1나노미터(㎚·10억분의 1m)대 공정 가동 선언은 이번이 처음입니다. 매우 공격적인 행보로 보입니다. 파운드리(반도체 위탁생산) 1위(대만 TSMC)보다 2위(삼성전자)에 더 위협적인 상황인 것 같네요.”(반도체업계 관계자)

인텔의 파운드리사업부인 인텔파운드리서비스(IFS)가 12일(현지시간) 영국 설계자산(IP) 기업인 ARM과 파운드리 동맹을 맺은 것을 두고 글로벌 파운드리 업계가 긴장 속에 향후 파장을 예의주시하고 있다. TSMC와 삼성전자의 양강 구도를 깨기 위한 인텔의 움직임이 본격화한 것으로 받아들여지면서다. 삼성전자 입장에선 1위인 TSMC와의 시장점유율 격차를 좁혀야 하는 것뿐 아니라 후발주자인 인텔과의 기술력 격차도 벌려야 하는 상황에 맞닥뜨린 셈이다.

“삼성·TSMC 외 인텔이란 선택지 새로 생겨”

인텔과 ARM 동맹은 팹리스(반도체 설계전문) 기업들이 향후 인텔의 18A(옹스트롬·100억분의 1, 1.8nm) 공정에서 저전력 시스템온칩(SoC)을 구축할 수 있도록 지원하는 다세대 계약을 골자로 한다. 인텔의 18A 공정을 활용해 모바일용 반도체를 생산하겠다는 것으로, 모바일용 시스템온칩(SoC)을 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 우주항공 분야 등 전방위적으로 확산한다는 게 두 회사의 계획이다. 인텔 18A 공정은 오는 2025년 이후 미국 오하이오주·오레곤주, 아일랜드 레익슬립 소재 인텔 생산 시설에서 가동될 예정이다.

최근 수년간 애플, 퀄컴과 같은 세계 최대의 AP 설계 기업들은 ARM의 디자인을 바탕으로 파운드리 업체에 반도체 위탁생산을 맡겨오고 있는데, 이들에겐 삼성전자와 TSMC 외에 인텔이라는 선택지가 새롭게 생긴 셈이다.

이날 인텔코리아도 “차세대 모바일 SoC를 설계하는 ARM의 고객사는 전력 및 성능 향상을 위한 새롭고 혁신적인 트랜지스터 기술을 제공하는 최첨단 인텔 18A 공정 기술은 물론, 미국과 유럽연합(EU) 기반 생산 능력을 보유한 IFS의 강력한 제조 역량의 혜택을 경험할 수 있다”며 자신감을 드러냈다.

지난해 4Q 기준 글로벌 파운드리 시장점유율(자료=트렌드포스)

업계는 양사 간 협력을 두고 ARM이 인텔의 향후 기술 로드맵에 대해 큰 신뢰를 보내고 있는 것으로 해석하고 있다. 그간 기술 경쟁에서 밀렸던 인텔이 TSMC와 삼성전자를 위협할 수 있다는 것이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 “인텔은 중앙처리장치(CPU) 등 자체 시스템반도체 제조를 통해 미세공정 기술을 갖고 있는 만큼 이를 보완해 선단 공정도 쫓아 올 수 있다”며 “Arm 입장에서도 삼성전자와 TSMC 이외 파트너사 선택지를 두는 게 유리할 것”이라고 해석했다.

업계의 한 관계자는 “파운드리 시장에서 인텔 시장점유율은 미미하지만 인텔 10나노 공정이 소자 등 핵심기술 부분에선 삼성전자 5나노, 7나노보다 나은 공정이라고도 보고 있어 그 기술력은 무시 못한다”며 “결국 누가 파운드리 시장에서 최종 승자가 될 것인지 더욱 복잡해진 것으로, 삼성전자보다는 1위인 TSMC가 아무래도 유리한 상황”이라고 했다.

“인텔 시장 점유율 미미, 더 지켜봐야” 시각도

다만 인텔의 파운드리 시장 내 점유율이 미미한 만큼 공정 가동 이후 제품 개발 상황을 지켜봐야 한다는 시각도 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 세계 파운드리 점유율은 TSMC 58.5%, 삼성전자 15.8%, UMC 6.3%, 글로벌 파운드리 6.2%, SMIC 4.7% 등의 순으로 나타났다. 인텔은 10위권에 들지 못했다.

또다른 업계 관계자는 “인텔이 2025년 1.8나노 공정을 가동한다는 전제 하에 그다음 해쯤에야 제품이 나올 것으로 예상되는데, 2023년 2나노 경쟁이 언급되고 있는 상황에서 2026년에 1.8나노가 과연 경쟁력이 있을지 의문”이라고 했다. 삼성전자와 TSMC는 2025년 양산을 목표로 2나노 공정을 개발 중이다.

최영지 (young@edaily.co.kr)