인텔·ARM 파운드리 협력... `양강 구도` 깰까

로이터=연합뉴스

미국 인텔이 영국 반도체 설계자산(IP) 업체인 ARM과 파트너십을 맺고 1나노미터 대 초미세공정 파운드리(반도체 위탁생산) 협력에 나선다. 2021년 파운드리 재진출을 선언한 인텔이 이번 협력을 계기로 삼성전자와 TSMC의 파운드리 양강 구도를 흔들어놓을 수 있을 지 주목된다.

인텔은 12일(현지시간) ARM이 인텔파운드리서비스(IFS)와 함께 인텔의 18A(옹스트롬) 공정을 활용한 모바일용 SoC(시스템온칩)를 생산한다고 밝혔다. 인텔의 18A 공정은 1.8나노(㎚)에 해당한다.

인텔과 ARM은 이번 SoC 협력을 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주 분야로 점차 협력 분야를 확대해 나간다는 방침이다. 현재 4나노대 이하 파운드리 공정을 운영하고 있는 곳은 삼성전자와 TSMC 뿐이며, 두 업체는 세계 시장점유율의 70% 이상을 차지하고 있다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있지만 그동안 팹리스 회사들은 첨단 모바일 기술을 만들 수 있는 선택의 폭이 제한적이었다"며 "이번 협업은 시장 기회를 확대하고 업계 최고 수준의 개방형 공정을 사용하고자 하는 기업에 새로운 기회와 접근 방식을 제공할 것"이라고 말했다.

르네 하스 ARM CEO는 "양사의 협력으로 ARM 기반으로 세계를 변화시키는 차세대 제품을 제공함에 따라 IFS는 고객사에게 중요한 파운드리 파트너가 될 수 있다"고 전했다.

인텔은 지난 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 미국과 유럽 등지에 공격적인 투자를 단행하고 있으나 아직까지 파운드리 시장에서의 존재감은 미미한 수준이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 글로벌 파운드리 시장 점유율은 대만 TSMC가 58.5%로 전체 시장의 절반 이상을 점유했으며, 삼성전자가 15.8%로 2위를 기록했다. 인텔이 지난해 2월 인수를 결정한 타워세미컨덕터가 전체 시장의 1.2%를 점유하며 글로벌 8위 수준을 기록하고 있다.

이런 가운데 인텔이 ARM과의 협업을 발표한 것은 인텔이 발표한 파운드리 첨단 공정의 기술 로드맵에 대한 ARM의 신뢰를 나타내는 것이라는 해석이 나온다. 인텔은 TSMC나 삼성전자보다 빠른 2024년 하반기에 2나노 공정을 의미하는 20A 공정 상용화를 이뤄내겠다고 강조했으며, 2025년에는 18A 공정 양산을 계획하고 있다.

이번 협업으로 인텔이 ARM 설계를 토대로 한 18A 공정 기반 칩을 양산하게 된다면 후발주자인 인텔은 단숨에 TSMC와 삼성전자만이 진입해 있던 최선단 공정에서 입지를 다지게 될 것으로 예상된다.

특히 최선단 공정이 가장 많이 사용되는 모바일 SoC 분야를 겨냥함으로써 퀄컴과 애플 등 주요 고객사들도 삼성전자와 TSMC 외에 인텔을 새로운 선택지로 고려할 가능성이 커질 수 있다는 분석이 나온다.전혜인기자 hye@dt.co.kr