인텔, ARM 손잡고 파운드리 가속도

깜짝 동맹에 파운드리 업계 긴장
‘나노 전쟁’에서 쫓기는 삼성전자

팻 겔싱어(왼쪽) 인텔 CEO와 ARM을 자회사로 두고 있는 소프트뱅크의 손정의 회장

미국 인텔과 영국 ARM이 파운드리(반도체 위탁생산)에서 깜짝 동맹을 선언했다. 각각 CPU(중앙처리장치)와 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 설계 분야에서 독보적 기술력을 보유하고 있는 두 회사의 맞손에 파운드리 업계가 긴장하고 있다. 특히, 앞서 삼성전자가 세운 ‘2030년 시스템반도체 1위’ 라는 목표 달성에 비상이 걸렸다.

12일(현지시각) 인텔은 인텔파운드리 서비스와 ARM이 첨단 SoC(시스템 온 칩) 설계를 위한 다세대 계약을 체결했다 발표했다. 팹리스(반도체 설계) 전문 기업들이 인텔 1.8나노 공정에서 저전력 컴퓨팅 SoC를 설계할 수 있도록 하는 것이 핵심이다. 우선은 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만, 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 및 정부 애플리케이션으로의 설계 확장을 꾀할 전망이다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “이번 협력은 인텔파운드리 서비스의 시장 기회를 확대하고, 동급 최고의 CPU IP와 최첨단 공정 기술을 갖춘 개방형 시스템 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스 기업에 새로운 옵션과 접근 방식을 제공할 것”이라고 강조했다.

향후 ARM 기반 CPU 코어 모바일 SoC를 설계하는 파운드리 고객사들은 ARM의 최첨단 컴퓨팅 포트폴리오와 인텔 공정 기술에 대한 IP를 활용할 수 있게 된다. 기존 웨이퍼 제조를 넘어 패키징, 소프트웨어 및 칩렛을 포함하는 인텔의 개방형 시스템 파운드리 모델도 사용할 수 있다.

인텔과 ARM의 맞손은 전세계 파운드리 기업들에겐 파격적인 소식이다.

영국에 본사를 둔 ARM은 삼성전자를 비롯해 애플, 퀄컴, 화웨이, 미디어텍 등 세계 1000여개 기업에 반도체 기본 설계도 ‘아키텍처(프로세서 작동법)’를 공급하고 있다. 모바일 AP 설계 시장의 90%를 차지하는 사실상 독점 기업이다. 손정의 회장이 이끄는 소프트뱅크의 자회사다.

CPU 시장 선두주자였던 인텔은 앞서 7나노 이하 첨단 파운드리 시장 재진출을 선언했다. 삼성전자와 TSMC에게 내어준 파운드리 시장을 다시 되찾겠다는 의지다. 자체 시스템반도체 제조에만 대부분 활용되던 반도체 생산공장을 외부 고객사에 개방하는 방식으로 위탁생산사업을 시작한다는 계획이다. 2023년 하반기에 3나노, 2024년에 2나노, 2025년에 1.8나노 제품을 생산하겠다는 목표를 세웠다.

현재 공격적인 생산 시설 투자도 진행 중이다. 미국 애리조나주에 200억달러(약 24조7000억원)를 투자해 파운드리공장을 짓고 있으며, 오하이오주에는 200억달러를 들여 첨단 반도체공장 2개를 지을 예정이다. 독일 마그데부르크에도 170억 유로(약 23조원)를 들여 공장을 건설할 예정이다.

인텔은 이번 ARM과의 협력으로 파운드리 시장 확대의 본격적인 신호탄을 알렸다. TSMC와 삼성전자의 양강구도로 이뤄진 파운드리 시장에 지각 변동을 일으킬 것으로 보인다.

이번 인텔과 ARM의 협력은 삼성전자에겐 악재와 다름없다. 1위 TSMC를 추격하는 동시에, 미국 인텔의 성장도 예의주시해야하기 때문이다. 삼성전자는 2030년까지 팹리스와 파운드리를 포함한 시스템반도체 시장에서 1위를 차지하겠다는 목표를 세운 바 있다. 지난해 세계 최초로 3나노 공정 기반 양산을 시작한데 이어 2025년 2나노, 2027년 1.4나노까지 계획 중이다. 김민지 기자

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