"삼성 어쩌나"…ARM 손 잡은 인텔, 파운드리 시장서 존재감 높일까

인텔 18A 공정 생산 협력, 모바일부터 車·IoT 등 확대…삼성, TSMC·인텔서 '샌드위치'

[아이뉴스24 장유미 기자] 미국 나스닥 상장을 앞두고 있는 ARM이 반도체 제조업체 인텔과 '깜짝 동맹'을 맺었다. 파운드리 사업 재진출 이후 사업력을 확대해나가고 있는 인텔과 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 설계 분야 강자인 ARM이 협력에 나서면서 현재 파운드리 시장을 양분하고 있는 TSMC와 삼성전자에 위협이 될 지 주목된다.

미국 나스닥 상장을 앞두고 있는 ARM이 반도체 제조업체 인텔과 '깜짝 동맹'을 맺었다. [사진=인텔]

인텔은 12일(현지시간) 인텔파운드리서비스와 ARM이 협력해 인텔의 18A(옹스트롬) 공정을 활용해 모바일 기기용 반도체 시스템온칩(SoC)을 생산한다고 발표했다. 인텔의 18A는 1.8나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 말한다.

인텔과 ARM은 모바일용 시스템온칩(SoC)을 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 우주항공 분야 등으로 점차 협력 분야를 확대해 나갈 계획이다.

인텔은 구체적으로 ARM 반도체를 어디에서 생산할지 언급하진 않았으나, 미국과 유럽연합(EU)에 기반을 둔 IFS의 견고한 제조시설에서 생산이 이뤄질 것이라고 설명했다. 업계에 따르면 인텔 18A 공정은 오는 2025년 이후 미국 오하이오 주·오레곤 주, 아일랜드 레익슬립 소재 인텔 생산 시설에서 가동될 예정이다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있지만 그동안 팹리스(반도체 설계) 회사들은 첨단 모바일 기술을 만들 수 있는 선택의 폭이 제한적이었다"며 "인텔과 ARM의 협업은 시장 기회를 확대하고 업계 최고 수준의 개방형 공정을 사용하고자 하는 기업들에게 새로운 기회와 접근 방식을 제공할 것"이라고 말했다.

르네 하스 ARM CEO는 "컴퓨팅과 효율성에 대한 요구가 점점 더 복잡해지면서 우리는 새로운 차원에서 혁신할 필요가 있다"며 "ARM과 인텔은 세계를 변화시키는 차세대 제품을 위한 중요한 파운드리 파트너가 될 것"이라고 밝혔다.

르네 하스 ARM CEO [사진=ARM]

ARM은 모바일 반도체 설계 디자인에 특화된 지식재산권 기반 기업으로, 애플을 비롯해 퀄컴, 삼성전자 등에 칩 설계 디자인을 판매하고 있다. 이 기업들은 ARM 설계를 기반으로 자사에 맞는 칩을 재설계해 판매 중이다.

업계 관계자는 "이번 협력은 인텔의 기술 로드맵에 대한 ARM의 신뢰를 의미한다"며 "이 일을 기점으로 향후 수년 내에 ARM의 고객사인 애플이나 퀄컴 등이 파운드리 계약 건과 관련해 TSMC나 삼성전자 대신 인텔을 선택할 수도 있다"고 전망했다.

인텔은 지난 2021년 겔 싱어 CEO 취임 후 파운드리 사업 재진출을 선언했지만 아직까지 존재감은 미미하다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 세계 파운드리 점유율은 TSMC 58.5%, 삼성전자 15.8%, UMC 6.3%, 글로벌 파운드리 6.2%, SMIC 4.7%, 화홍그룹 2.6%, PSMC 1.2%, 타워(인텔 계열) 1.2%, VIS 0.9%, DB하이텍 0.9% 등의 순으로 나타났다. 인텔의 파운드리 사업 규모는 인텔 전체 연간 매출 중 1.4%인 10억 달러로, 순위권에 들지 못했다.

그러나 인텔은 파운드리 사업을 키우기 위해 공격적으로 나서고 있다. 특히 2021년 7월에는 나노미터를 뛰어넘는 옹스트롬 시대를 2025년부터 열겠다고 선포했다. 인텔은 인텔 20A(2나노 수준), 인텔 18A(1.8나노 수준) 등 초미세 공정을 상용화한다고 밝힌 바 있다.

다만 인텔의 18A 공정을 기반으로 한 반도체 양산의 성공 여부에 대해선 업계가 의구심을 드러내고 있다. 인텔은 최근 한 행사에서 20A와 18A 공정 개발을 마쳤다고 밝혔으나, 수율(결함 없는 합격품의 비율) 문제는 검증되지 않은 상태다.

인텔 파운드리 생산라인 [사진=인텔]

일각에서는 이번 양사 협업으로 그동안 경쟁에서 밀렸던 인텔이 추후 TSMC와 삼성을 위협할 수 있다는 관측을 내놓고 있다. 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 모바일 AP의 90% 이상이 ARM의 설계도를 사용하는 만큼 이들의 동맹을 가볍게 볼 수 없다는 판단이다.

업계 관계자는 " ARM이 인텔에 적극적인 구애를 나섰다는 것은 인텔의 미세공정 기술력이 10년에 가까운 '암흑기'를 거친 이후 겔 싱어 CEO 체제에서 다시 부활했다는 의미로 읽힌다"며 "인텔은 ARM 덕분에 앞으로 3나노급 이하 공정에서 수년 간 잠재적인 고객사를 안정적으로 확보하게 됐다"고 말했다.

이어 "특히 모바일용 칩 파운드리 시장은 애플, 퀄컴 등 대형 고객사가 포진하고 있는 만큼 TSMC와 삼성을 위협할 수도 있다"며 "결국 수율이 관건이 되겠지만, 삼성 입장에선 위협적인 경쟁사가 하나 더 늘어났다는 점에서 더 긴장할 수밖에 없을 것"이라고 덧붙였다.

/장유미 기자(sweet@inews24.com)

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