삼성, 엑시노스 2400에 새로운 패키징 기술 도입하나

FoWLP 활용 전망 제기

(지디넷코리아=류은주 기자)삼성전자가 엑시노스 2400을 내년 플래그십 스마트폰에 다시 도입할 것이란 소문과 함께 엑시노스 2400에 새로운 반도체 패키징 기술이 적용될 것이란 전망이 나왔다.

12일(현지시간) 샘모바일에 따르면 삼성전자가 엑시노스 2400 성능 개선을 위해 칩셋 구성 방식에 새로운 변화를 줄 계획이라고 보도했다. 

삼성전자 모바일 AP '엑시노스'(사진=삼성전자)

새로운 변화는 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)'다. FOWLP는 TSMC가 리드하고 있는 패키징 기술이다. 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 두께를 줄이면서 더 높은 성능의 반도체를 만들 수 있다.

샘모바일은 소문대로 삼성이 엑시노스 2400에 FOWLP를 활용한다면 칩셋이 더 작아지고 전력 효율이 더 높아질 수 있다고 전했다.

삼성전자가 내년 선보일 프리미엄 스마트폰 갤럭시S24에 엑시노스 2400을 탑재할 지 여부도 관심을 받고 있다. 

삼성전자는 그동안 자사 전략폰에 엑시노스 AP를 탑재해 왔지만 성능 문제가 불거지며 갤럭시S23 시리즈 전량에는 TSMC가 제조한 퀄컴의 스냅드래곤8 Gen 2를 탑재했다. 

내년까지는 퀄컴 칩 전량 탑재가 점쳐졌지만, 최근 IT 팁스터(정보유출자) 등 사이에서 내년 신제품에 엑시노스 2400을 탑재할 것이라는 전망이 제기되고 있다. 이렇게 될 경우 지역별로 다른 AP를 탑재했던 투트랙 전략으로 돌아갈 가능성이 높다.

한편 삼성전자는 최근 AMD와 그래픽 반도체 설계 자산(IP) 분야에서 전략적 협력을 확대한다고 발표했다. 삼성전자는 AMD IP를 엑시노스 2400 AP에 적용할 계획인 것으로 전해진다.

류은주 기자(riswell@zdnet.co.kr)