인텔·ARM 1.8나노 '파운드리 동맹'…삼성·TSMC에 도전장

인텔 18A 공정 생산 협력…모바일부터 車·IoT 등 '맞손'
'파운드리 재진출 선언' 인텔의 돌파구…관건은 양산·수율

. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자

(서울=뉴스1) 김민성 기자 = 미국의 인텔과 영국의 반도체 설계회사 ARM이 '파운드리(반도체 위탁생산) 동맹'을 선언했다. 중앙처리장치(CPU) 부문 강자인 인텔이 파운드리 강화를 추진하고 있는 상황에서 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 설계에 강한 ARM과 손을 잡은 것이다.

이들의 전략적 협업으로 수년 내 세계 최대 칩 구매업체인 애플과 퀄컴 등이 파운드리 강자인 대만 TSMC, 삼성전자(005930) 대신 인텔을 선택할 수 있다는 전망도 나온다.

인텔 파운드리 서비스(IFS)와 ARM은 인텔 18A(1.8나노 수준) 공정을 활용해 모바일 기기용 반도체 생산을 협력한다고 13일 밝혔다. 모바일 SoC(저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩) 설계에 중점을 두고 있지만 앞으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업까지 협력을 확장할 계획이다.

팻 겔싱어 인텔 CEO는 "디지털 전환으로 인해 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있지만 팹리스 회사들은 최첨단 모바일 기술을 설계할 수 있는 옵션이 제한적이었다"며 "인텔과 ARM의 협업은 시장 기회를 늘리고 개방형 공정을 사용하고자 하는 기업들에 새 기회가 될 것"이라고 말했다.

ARM은 세계 최대의 모바일 반도체 설계자산(IP) 기업으로 애플, 퀄컴 등에 반도체 설계 자산을 판매한다. 반도체를 미술작품에 비유하면 ARM은 밑그림(설계자산)을 그려주는 업체다.

모바일 강자면서도 위기 상황에 놓인 ARM이 돌파구로 인텔을 선택한 것은 그만큼 인텔의 기술 로드맵을 신뢰하고 있다는 뜻으로 풀이된다. ARM이 미국 나스닥 상장을 앞두고 수익성 개선을 위해 확실한 선택지가 필요했다는 분석도 있다.

2021년 파운드리 사업 재도전을 선언했던 인텔은 최근 20A(2나노 수준), 18A(1.8나노 수준) 등 초미세 공정을 상용화한다고 밝힌 바 있다.

인텔의 성공 여부는 18A 공정 기반의 칩 양산이 가능하냐에 달려 있다. 적정 품질의 수율도 관건이다. 이를 극복할 경우 후발주자인 인텔의 입지는 공고해질 수 있다. 현재 TSMC와 삼성전자는 2025년 양산을 목표로 2나노 공정을 개발 중인 것으로 알려졌다.

인텔과 ARM의 협력으로 이들의 고객사인 애플이나 퀄컴 등이 글로벌 파운드리 시장 1, 2위인 TSMC, 삼성전자를 대신해 인텔과 파운드리 계약을 맺을 수 있다는 점은 삼성전자엔 신경이 쓰이는 부분이다. 다만 아직 인텔의 파운드리 사업 규모는 연간 매출 10억달러로 전체 인텔 매출 중 1.4%에 불과하고 적자를 기록하고 있어 위협적이진 않다.

업계 관계자는 "기습적인 동맹에 가까운 이번 협력으로 기존 파운드리 강자들은 초미세공정 측면에서의 초격차를 이뤄야 하는 숙제를 떠안게 됐다"고 말했다.

ms@news1.kr