'패키징 기술 선점'…GUC, 3나노·HBM 연결 반도체 IP 상용화

대만 글로벌유니칩(GUC)이 업계 최선단 공정에서 반도체와 반도체를 연결하는 '칩렛' 핵심 기술을 상용화하는 데 성공했다. GUC는 세계 최대 반도체 설계지원(디자인하우스) 회사로 TSMC와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있다. 첨단 반도체 패키징 주도권 확보에 대만이 빠르게 움직이고 있다.

GUC는 최근 자체 개발한 'G링크 2.3LL' 인터페이스와 고대역폭메모리(HBM) 반도체 설계자산(IP)으로 반도체 칩 시제품을 테이프아웃했다고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계가 완성돼 생산(파운드리) 단계에 진입하는 것을 뜻한다. 시제품은 TSMC 3나노 공정으로 제작된다. TSMC가 보유한 가장 미세한 회로를 구현하는 공정이다.

G링크는 GUC가 지난해 10월 독자 설계한 반도체 '다이 투 다이' 인터페이스다. 회로가 새겨진 웨이퍼를 칩 단위로 자른 것을 다이라고 하는데 이 반도체 다이를 서로 연결하는데 필요한 IP다. '다이 투 다이'는 반도체 미세화 한계를 보완할 첨단 패키징 기술로 여겨진다.

시제품은 차세대 메모리로 불리는 HBM3 컨트롤러, 시스템온칩(SoC)와 메모리 간 통신을 제어하는 파이(PHY) IP도 적용했다. HBM3의 경우 삼성전자와 SK하이닉스 메모리로 검증했다.

GUC는 이번 개발로 최첨단 반도체 패키징 기술 확보에 상당한 진전을 이룬 것으로 평가된다. 업계 최선단 공정인 3나노와 HBM3 등 차세대 메모리까지 집약한 패키징 기술이기 때문이다. GUC가 확보한 IP는 애플 칩 패키징으로 이름을 알린 TSMC 첨단 패키징 'CoWoS'도 지원한다.

GUC는 해당 칩이 인공지능(AI)이나 고성능컴퓨팅(HPC), 네트워킹 시스템 등에서 활용될 것으로 전망했다. GUC는 “3나노 공정에서 8.6Gbps HBM 컨트롤러, 파이 IP와 '다이 투 다이' 인터페이스를 테이프아웃한 세계 최초 회사가 됐다”며 “칩렛을 가능하게 하는 '다이 투 다이' 기술을 지속 개발해 공급할 것”이라고 밝혔다.

권동준기자 djkwon@etnews.com