디아이, 삼성전자와 반도체 검사보드 공급계약 체결

송은정 기자 2023. 4. 10. 11:09
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사진=디아이

사진=디아이
디아이는 삼성전자와 반도체 검사보드(NAND용 고속 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 10일 공시했다.

계약금액은 34억6500만원으로 이는 지난해 매출 대비 1.5%에 해당하는 규모이다.

계약기간은 12월 31일까지다.

송은정 기자 yuniya@mt.co.kr
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