에이수스, 13세대 인텔 코어 프로세서 대응 TUF 게이밍·프라임 B760 메인보드 3종 추가 출시

글로벌 컴퓨팅 전문기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장 강인석, 이하 에이수스)가 13세대 인텔(INTEL) 코어 프로세서에 대응하는 B760 칩셋 TUF 게이밍(Gaming)·프라임(Prime) 메인보드 3종을 추가로 출시했다고 밝혔다.

새롭게 선보이는 ‘TUF 게이밍(GAMING) B760M-플러스 WIFI’ 및 ‘TUF 게이밍(GAMING) B760M-플러스’는 TUF 게이밍 시리즈만의 시그니처인 견고한 디자인이 돋보이는 제품으로 밀리터리 등급의 업그레이드된 전원 솔루션과 냉각 시스템을 갖췄다. 차세대 그래픽카드를 위한 고대역폭 PCIe 5.0 x16 슬롯, 2개의 온보드 PCIe 4.0 M.2 SSD 슬롯을 제공해 고성능 게이밍 PC를 구축할 수 있다.

두 모델 모두 DDR5 메모리를 지원하며, DDR5 메모리 성능을 최대한 활용할 수 있는 AEMP II(ASUS Enhanced Memory Profile II)를 통해 높은 성능을 발휘할 수 있는 최적화된 클럭 속도를 제공한다. 2개의 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 및 썬더볼트 4 연결로 높은 대역폭을 제공한다. 또한 2.5Gb 이더넷 포트와 TUF 게이밍 B760M-플러스 WIFI 모델의 경우 WiFi 6 연결을 통해 안정적인 네트워크를 제공한다.

그래픽카드와 메모리를 단단하게 고정할 수 있는 세이프슬롯(SafeSlot) 및 세이프DIMM(SafeDIMM), 정전기 방전으로 인한 손상을 방지하는 동시에 수명을 연장하는 ESD 가드(ESD Guard) 등 다양한 보호 기능을 갖췄다. 고급 신호 결합 기술과 표면에 장착된 프리미엄 커패시터를 통합해 처리량을 높이고, 낙뢰 및 정전기로부터 보호하는 밀리터리 등급의 TUF 랜가드(TUF LANGuard)를 제공한다.

‘프라임(PRIME) B760M-A WIFI D4’는 강력한 전원 설계와 포괄적인 냉각 솔루션, 지능형 튜닝 옵션을 제공한다. 모스펫 및 초크의 열전달을 개선해 냉각 성능을 향상시키는 VRM 히트싱크와 스토리지에서 발생할 수 있는 스로틀링 문제를 해결해줄 수 있는 M.2 히트싱크를 갖췄다.

DDR4 메모리를 지원하며, ASUS OptiMem II 기술을 통해 메모리 안정성 및 호환성을 높였다. 최신 그래픽카드를 위한 PCIe 4.0 슬롯과 2개의 온보드 PCIe 4.0 M.2 SSD 슬롯, 최대 5Gbps의 전송 속도를 위한 USB 3.2 Gen 1 포트, 2.5Gb 이더넷을 제공한다. 특히 프라임 B760M-A WIFI D4는 WiFi 6 모듈을 제공해 최대 2.4Gbps 속도로 안정적인 네트워크 환경을 구축할 수 있다.

그래픽카드 슬롯이 손상되지 않도록 스테인리스 스틸로 제작된 세이프슬롯 코어+(SafeSlot Core+)를 통해 그래픽카드를 안정적으로 지지해주며, 메인보드를 보호하기 위한 독점적인 회로 설계 및 부식을 방지하는 스테인리스 스틸 후면 I/O 패널로 높은 내구성을 제공한다.

에이수스 소개

에이수스(ASUS)는 미 포춘지에 선정한 ‘세계에서 가장 존경받는 기업’ 중 하나로 오늘날의 IT 환경에 적합한 혁신적인 제품과 미래의 스마트 라이프를 지향하는 제품을 생산하고 있다. 에이수스(ASUS)는 PC 메인보드, 그래픽카드, 모니터, 서버 및 워크스테이션을 포함한 토털 IT 솔루션을 지속적으로 선보이고 있으며, VR과 AR 그리고 사물인터넷(IoT)을 포함하는 다양한 제품의 포트폴리오를 가지고 있다. 2020년 창립 30주년을 맞은 에이수스(ASUS)는 전 세계적으로 1만6000여 명의 임직원과 월드클래스 5000여 명의 R&D 인력과 함께 혁신적이고 완벽한 품질의 제품을 만들고 있으며 2017년 기준으로 4511개의 미디어 어워드와 130억달러의 매출을 일궈냈다.

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출처:에이수스

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