SAP 코리아, 중국의 반도체 전략과 美반도체법 대응 웨비나 개최

SAP 코리아(대표 신은영)가 ‘글로벌 반도체 전쟁과 미래: C-Level 서밋 2023’ 웨비나 시리즈 중 두 번째 세션을 오는 4월 18일에 개최한다고 밝혔다. SAP 코리아는 지난 2월 국제 거래 자문기업 MAVEK과 함께 첫 세션을 개최했다.

두 번째 웨비나는 ‘중국의 반도체 전략과 美반도체법 대응’ 주제로 진행된다. 본 웨비나에는 ▲고든 가오(Gordon Gao) 킹앤우드(King & Wood Mallesons) 인터내셔널 파트너 ▲에리카 수(Erica Su) EY 차이나 전략 및 거래 부문 부문장 ▲랄프 제닝스(Ralph Jennings) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 중국 특파원 ▲침 리(Chim Lee) 더 이코노미스트 중국 및 아시아 애널리스트 ▲제임스 쿠(James Khoo) MAVEK 파트너 등이 연사로 참여할 예정이다.

본 웨비나는 중국 반도체 산업에 대한 간략한 개요를 제공하는 세션으로 시작한다. 이후, 미국 규제에 대한 민간 부문의 감정, 중국 정부의 정치 및 외교적 움직임, 국내 칩 산업 육성을 위한 장기계획 및 중국의 1,490억 달러 지원 패키지 등 수출 통제 및 미국 CHIPS 법에 대한 중국의 견해와 대응에 대해 논의한다. 이후, 중국 경제 및 자본 시장 개요와 반도체 산업 기업 자금 조달 활동 등 중국 자본 시장과 투자 전략에 대해 자세하게 소개한다.

현상준 SAP 코리아 중견기업 사업 부문장은 “SAP 코리아는 이번 웨비나 시리즈를 통해 국내외 반도체 현황에 대해 짚어보고 다양한 석학들의 토론을 바탕으로 인사이트를 제공하기 위해 노력하고 있다”며 “오는 4월 진행되는 세션을 바탕으로 현재 전 세계적으로 이목이 집중되고 있는 美中 반도체 시장 현황과 전망에 대한 인사이트를 제공하고 국내 반도체 시장의 성공을 위한 유용한 정보를 제공할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

양사는 총 4부작으로 진행되는 세미나 시리즈를 통해 반도체 시장의 미래에 대한 인사이트를 바탕으로 기업에 요구되는 핵심 전략과 생존 방안에 대한 해결책을 제시한다. 지난 2월 28일 개최한 ‘글로벌 반도체 전쟁과 미래: C-Level 서밋 2023’을 시작으로 ‘중국의 반도체 전략과 미 반도체과학법 대응’ (4월 18일), ‘주요 반도체 관련 국가 현황과 대응: 일본, 네덜란드, 대만, 한국’ (5월 예정), ‘아세안 국가의 반도체 산업 육성 전략’ (7월 예정) 등의 주제로 세미나 시리즈가 진행된다.