"무선통신 시장 공략"…불황 속 신시장 돌파하는 삼성

UWB 기반 반도체 공개…스마트폰·전장·스마트 홈 탑재
월드컵 공인구에도 활용…2030년 18억대 기기 탑재
'엑시노스 커넥트' 브랜드 출시…시스템반도체 라인업 강화"

[이데일리 최영지 기자] 삼성전자가 모바일을 비롯해 스마트홈·스마트 팩토리, 전기차 등으로 활용 범위가 넓어지는 무선통신 반도체 개발에 주력하고 있다. 지난해 메모리반도체 불황에도 시스템반도체 사업이 선방했다는 평가를 받는 가운데 시스템온칩(SoC) 외 주력제품 라인업을 늘리는 모양새다. 새로운 시장을 개척해 수익성을 강화하는 전략으로 읽힌다.

삼성전자가 지난달 21일 공개한 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’ 제품 이미지 (사진=삼성전자)

6일 업계에 따르면 삼성전자(005930)는 최근 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기반 근거리 무선통신 반도체인 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 공개했다. UWB는 기기 간 거리와 위치를 측정하는 근거리 무선통신기술로, 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송할 수 있다는 장점을 갖는다.

기기 간 거리와 위치를 센티미터(㎝) 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있다. 지난 월드컵에선 UWB 센서를 탑재한 공인구를 도입해 초당 500회 속도로 경기 데이터를 모아 공의 위치 등을 분석하는 데 활용하기도 했다.

UWB는 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 그리고 태그(Tag)와 같은 사물인터넷(IoT) 기기에도 적합하다는 게 삼성전자 설명이다. 삼성전자는 이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 ‘엑시노스 커넥트’ 브랜드를 새롭게 선보였다.

업계 관계자는 “삼성전자 시스템LSI사업부는 이미지센서, 모바일AP 등에 주력하고 있지만 업체 간 경쟁이 치열해 계속해서 신시장 개척이 필요한 상황”이라며 “위성통신 시장이 아직 크진 않지만 향후 시장규모를 내다봤을 때 시장성이 있으며 잠재 고객사도 상당하다”고 했다. 네덜란드 차량용 반도체 전문기업인 NXP이 시장을 선점하고 있다.

시장조사업체인 테크노시스템리서치(TSR) 자료에 따르면 2021년 2억대, 2022년 3억대 가량의 UWB 기기가 출하된 것으로 추정됐다. 오는 2030년에는 18억대까지 출하량이 급격히 늘어날 것으로도 예상됐다. 2030년까지 전체 스마트폰 시장에서 UWB 기술이 탑재된 스마트폰이 58%를 차지할 것으로 예측됐다.

엑시노스 커넥트 U100은 △RF(Radio Frequency·무선주파수) △eFlash(Embedded Flash) 메모리 △전력관리 IP(Intellectual Property)를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다.

또 ‘무선전파 도달 시간(ToA, Time of Arrival)’과 ‘3D 도래각(AoA, Angle of Arrival)’ 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식이 가능하다.

이를 통해 ㎝ 단위와 5도 이하의 정밀 측위로 GPS 활용이 어려운 실내에서도 위치 추적이 가능하며, 정교한 위치 측정이 필요한 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 기기에도 적용될 수 있다.

최영지 (young@edaily.co.kr)