미코, 반도체 후공정 세라믹 펄스 히터 출시

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 첨단 세라믹 소재∙부품 전문기업 미코는 세라믹 펄스 히터 신제품을 출시하고 전공정 세라믹 히터에 이어 반도체 후공정 히터 시장에도 진출한다고 6일 밝혔다.

반도체 공정은 전(前)공정과 후(後)공정으로 나뉜다. 전공정이 원형 웨이퍼에 회로를 새겨 다량의 반도체 칩(다이)의 밑그림을 그리는 일이라면, 후공정은 웨이퍼를 칩 단위로 자를 뿐 아니라 전기가 흐르는 완제품으로 만드는 포장(패키징) 작업을 수행한다.

미코 계열사에서 생산하고 있는 반도체 장비용 세라믹 히터는 플라즈마 화학 증착 장비(PE-CVD) 안에 탑재돼 실리콘 웨이퍼 온도를 550℃ 이상으로 균일하게 유지하도록 돕는 부품이다. 해당 부품은 일본 기업이 글로벌 시장을 독점하고 있었으나 미코가 고온 세라믹 히터 개발, 양산에 성공하며 독점 구조를 없애고 부품 국산화를 이룬 제품이다.

기술력을 기반으로 미코는 반도체 후공정 본딩장비용 펄스 히터(Pulse Heater) 신제품을 출시했다. 반도체 전공정을 마친 칩(다이)들은 다이싱, 리드프레임, 본딩 등의 후공정을 통해 용도에 맞게 제품화 된다. 이런 패키징 공정에서 생산성과 품질을 향상시키기 위해서는 온도를 고온으로 빠르게 올리고 순식간에 내리는 히터가 필수다. 여기에 미코의 펄스히터가 사용된다.

미코가 개발한 본딩장비용 펄스 히터는 50℃에서 450℃까지 온도를 올리는 데 걸리는 시간이 단 2초, 450도℃에서 50℃로 낮추는 데 필요한 시간이 단 5초로 매우 빠른 반응 속도를 지녔다. 최고 500℃까지 온도를 높일 수 있다. 또 다양한 규격의 제품군을 보유해 CPU, 시스템 반도체 등 고객사 니즈에 맞게 크기를 빠르게 바꿔 제공할 수 있다.

회사 관계자는 "그동안 후공정은 팹리스(설계)나 파운드리(생산) 등 전공정에 비해 상대적으로 그 중요성을 인정받지 못했지만 최근 기술적 난제가 발생하면서 10㎚ 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다"면서 "이번 신제품 출시를 기반으로 후공정 산업에 본격적으로 진출해 빠르게 주도권을 확보할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.

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