한화정밀기계, 표면실장기술 전시회 참가…신제품 공개

‘스마트 SMT &PCB 어셈블리 2023’ 전시회 참가
프리미엄 와이드 고속 칩마운터 ‘HM520W’ 출시

[이데일리 김은경 기자] 한화의 제조 솔루션 전문기업 한화정밀기계는 이달 5일부터 7일까지 경기도 수원 컨벤션 센터에서 열린 ‘스마트 SMT & PCB 어셈블리 2023’ 전시회에 참가했다고 6일 밝혔다.

이 전시회는 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회다. 전자 제조 응용 분야와 자동화 시스템을 통합한 제조 솔루션 전시회로 매년 87여개 제조사가 장비를 출품하고 6000여명의 관람객이 방문한다.

한화정밀기계는 올해 전시회에서 ‘한화 고속기 풀(Full) 라인업’을 선보였다. 최근 개발 완료한 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 신제품 ‘HM520W’도 최초 공개했다. 한화의 슬림형 고속기 ‘HM520NEO’와의 조합을 통한 고속기 라인업을 전시장 전면에 내세웠다.

지난해 출시한 범용 고속 칩마운터 ‘XM520’도 동반 출품했다. 한화의 고속 칩마운터와 검사기 장비의 실시간 정보 공유를 통해 장착 품질을 유지하는 고도화된 기술력을 홍보하고 소프트웨어(SW) 솔루션을 영상으로 시각화한 체험형 콘텐츠를 전시했다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 상무는 “차세대 고속 칩마운터 XM520과 HM520W 신제품을 추가해 풀 라인업을 구축했다”며 “국내외 대형사에 우수한 성능을 검증받은 한화 고속기를 근간으로 고속기 라인업을 강화하고 고객 맞춤 솔루션과 서비스 지원을 확대하겠다”고 말했다.

한화정밀기계가 이달 5일부터 7일까지 경기도 수원 컨벤션 센터에서 열린 ‘스마트 SMT & PCB 어셈블리 2023’ 전시회에 참가했다. 사진은 한화정밀기계 부스.(사진=한화정밀기계)

김은경 (abcdek@edaily.co.kr)