미코, 반도체 후공정 세라믹 펄스 히터 출시

[이데일리 양지윤 기자] 미코(059090)는 세라믹 펄스 히터 신제품을 출시하고 전공정 세라믹 히터에 이어 반도체 후공정 히터 시장에 진출한다고 5일 밝혔다.

반도체 공정은 전(前)공정과 후(後)공정으로 나뉜다. 전공정이 원형 웨이퍼에 회로를 새겨 다량의 반도체 칩(다이)의 밑그림을 그리는 일이라면 후공정은 웨이퍼를 칩 단위로 자를 뿐 아니라 전기가 흐르는 완제품으로 만드는 포장(패키징) 작업을 수행한다.

미코가 개발한 본딩장비용 펄스 히터는 50도에서 450까지 온도를 올리는데 걸리는 시간이 2초, 450도에서 50도로 낮추는데 필요한 시간이 5초로 빠른 반응속도를 지녔다. 최고 500도까지 온도를 높일 수 있다. 다양한 규격의 제품군을 보유해 CPU, 시스템 반도체 등 고객사 니즈에 맞게 크기를 빠르게 바꿔 제공할 수 있다.

회사 관계자는 “그동안 후공정은 팹리스(설계)나 파운드리(생산) 등 전공정에 비해 상대적으로 그 중요성을 인정받지 못했지만 최근 글로벌 반도체 업체간 ‘미세공정 경쟁’이 기술적인 난제가 발생되면서 10나노미터(nm) 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다”고 설명했다. 이어 “이번 신제품 출시를 기반으로 후공정 산업에 본격적으로 진출해 빠르게 주도권을 확보할 것”이라고 덧붙였다.

미코는 지난 달 31일부 환기종목으로 지정된 상태다. 지분법 회계처리 등과 관련해 2021년 재무제표를 수정함에 따라 내부회계관리제도 감사의견 비적정을 받았기 때문이다. 회사 관계자는 “2021년 재무제표 수정을 진행했고, 고도화된 내부통제시스템을 구축한 만큼 2023년 감사보고서 발행 이후에는 환기종목에서 해제될 것”이라고 말했다.

양지윤 (galileo@edaily.co.kr)