삼성전자-AMD, 반도체 설계 협력 확대···"엑시노스 성능 고도화"

GPU IP 엑시노스에 적용키로
2019년부터 AMD와 GPU 협력 확대
"차별화한 모바일 그래픽 솔루션 적용"

[서울경제]

삼성전자(005930)가 글로벌 시스템 반도체 회사 AMD와 고성능·저전력 그래픽 칩 설계자산(IP) 분야 협력을 확대한다고 6일 밝혔다.

삼성전자는 AMD의 ‘라데온’ 그래픽처리장치(GPU) IP를 기반으로 개발 중인 차세대 그래픽 설계 솔루션을 자사 칩인 엑시노스 제품군에 적용한다고 설명했다. 삼성전자 측은 이 IP를 적용하면 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 스마트폰에서도 즐길 수 있다고 전했다.

삼성전자와 AMD가 그래픽 처리 장치 설계 분야에서 협력하는 건 처음 있는 일이 아니다. 양사는 지난 2019년 고성능 그래픽 IP 아키텍쳐 ‘RDNA’ 활용 계약을 체결했다. 지난해에는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스에 탑재되는 GPU '엑스클립스'를 RDNA2 기반으로 공동 개발한 바 있다. 삼성전자는 자체 GPU 기술 개발은 물론 세계적인 반도체 회사 기술 공유로 엑시노스 설계 역량을 고도화하는 전략을 선택한 것으로 보인다.

이석준 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 "삼성전자는 업계 최초로 '광선 추적' 기능을 모바일 AP에 적용하는 등 AMD와 함께 모바일 그래픽 기술의 혁신을 주도하고 있다"며 "차별화한 모바일 그래픽 솔루션을 지속 확보해 나가겠다"고 밝혔다.

데이비드 왕 AMD 라데온 테크놀로지 그룹 수석 부사장은 "이번 협력 확대는 모바일 사용자에게 최고의 그래픽 경험을 제공하기 위한 양사의 노력을 입증하는 것이다"라고 말했다.

강해령 기자 hr@sedaily.com