반도체 후공정 검사 라인 삼성전자 日서 첫 설치 검토

삼성전자가 일본 가나가와현에 반도체 후공정(패키징) 연구를 위한 라인 설치를 검토하고 있다고 로이터통신이 31일 복수의 소식통을 인용해 보도했다.

이 같은 검토는 아직 초기 단계로, 삼성전자는 다양한 선택지를 두고 검토를 진행하고 있으며 아직 확정된 것은 없다고 한 소식통은 전했다. 설립 시점 등 구체적인 내용도 알려지지 않았다.

다만 한 소식통은 투자가 성사되는 경우 그 규모가 '수백 억엔' 수준이 될 것이라고 로이터통신에 전했다.

삼성전자는 앞서 가나가와현에 반도체 연구 조직인 디바이스솔루션리서치재팬(DSRJ)을 출범시켰다.

이 같은 방안은 일본 반도체 장비 및 재료 업계와 관계를 강화하려는 의도로 풀이된다고 로이터통신은 전했다.

삼성전자가 검토 중인 팹은 삼성 DSRJ에서 후공정을 연구하기 위한 것으로 관측된다.

[최승진 기자]