미래 반도체 승부처는 '이곳'...삼성전자, '무어의 법칙' 한계 뛰어넘는다

강문수 AVP 팀장(부사장) "무어의 법칙 기반 공정 미세화로는 최근 추세 대응 어려워...첨단 패키지 기술이 해답"
삼성전자, 지난해 말 AVP팀 신설...TSMC 출신 영입도

강문수 어드밴스드패키지(AVP)팀장(부사장). 삼성전자 반도체 뉴스룸 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 시스템반도체 분야에서 '초격차' 기술 확보를 위해 새로운 융복합 패키지 기술 개발에 승부수를 걸었다. 메모리반도체뿐 아니라 시스템반도체 분야에서도 두각을 나타내기 위해선 첨단 패키지 기술력 향상이 수반이 필수적이라는 판단에서다.

23일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문 뉴스룸은 강문수 어드밴스드패키지(AVP)팀장(부사장)의 기고문을 게재했다. AVP는 삼성전자가 지난해 말 첨단 패키지 사업 확대와 사업부 간 시너지 강화를 위해 신설한 사업 조직이다.

강 부사장은 "무어의 법칙(반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다는 예측)에 기반한 공정 미세화만으로는 아날로그·RF·무선통신 등 여러가지 다양한 기능을 하나로 통합한 다재다능한 반도체를 원하는 최근 추세에 효율적으로 대응하기 어렵다"면서 "반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 '비욘드 무어(Beyond Moore)'가 필요하며 첨단 패키지 기술이 그 해답"이라고 설명했다.

첨단 패키지 기술을 활용하면 여러 반도체를 수평, 수직으로 연결하는 이종집적 기술을 통해 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적해 성능을 강화시킬 수 있다.

강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 △메모리 △로직 파운드리 △패키지 사업을 모두 보유한 회사"라며 "이러한 강점을 살려 이종집적 기술을 통해 극자외선(EUV) 노광장비를 사용한 최선단로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 시장과 고객에 제공할 것"이라고 밝혔다.