삼성전자 "반도체 기술 한계 '첨단 패키지'로 극복"

무어의 법칙 한계로 '비욘드 무어' 시대 도래 진단

삼성전자가 반도체 기술의 한계를 극복할 '비욘드 무어(Beyond Moore)' 시대를 위해 첨단 패키지를 집중 육성한다.

삼성전자 강문수 AVP(Advanced Package) 사업팀장(부사장)은 23일 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어나는 '무어의 법칙'이 한계에 도달했다고 진단했다.

스마트폰과 모바일 인터넷, AI(인공지능), 빅데이터 시대로 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있지만, 반도체 기술의 진보와 혁신의 속도는 과거보다 느려지고 반도체 공정의 미세화가 물리적 한계에 도달했다는 설명이다.

이에 따라 반도체 기술의 한계를 극복하기 위해서는 새로운 방법이 필요하고, 이를 '비욘드 무어'라고 규정했다.

특히 강 부사장은 비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것으로 '첨단 패키지' 기술을 꼽았다. 패키지는 여러 반도체를 수평 또는 수직으로 연결하는 기술이다. 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적해 강력한 성능을 낼 수 있다.

삼성전자는 지난해 12월 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지 극대화를 위해 DS부문에 AVP 사업팀을 신설했다.

삼성전자는 세계에서 유일하게 △메모리 △로직 파운드리 △패키지 사업을 모두 가진 회사라고 강 부사장은 소개했다. AVP 사업팀은 고객이 원하는 고성능‧저전력 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 갖고 있다고 덧붙였다.

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CBS노컷뉴스 장성주 기자 joo501@cbs.co.kr

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