강문수 삼성전자 부사장 "첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다"

삼성전자 AVP(Advanced Package) 사업팀장 강문수 부사장이 첨단 패키지 기술로 반도체의 한계를 넘겠다고 오늘(23일) 밝혔습니다.

강 부사장은 이날 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "스마트폰, 모바일 인터넷, 인공지능(AI), 빅데이터의 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있다"며 "하지만 반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고, 반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 느려졌다"고 전했습니다.

강 부사장은 "반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어난다는 의미의 '무어의 법칙'이 한계에 가까워지고 있다"면서 "이런 반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하다. 우리는 이것을 비욘드 무어(Beyond Moore)라고 부른다"고 언급했습니다.

그러면서 "비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지(Advanced Package) 기술"이라고 설명했습니다.

반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉘는데 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정입니다.

강 부사장은 "반도체를 수평으로, 수직으로 연결하는 이종집적 기술을 통해 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있으며 각각의 성능을 뛰어넘는 더 강력한 성능을 제공할 수 있다"고 전했습니다.

또 "첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%씩 고성장을 기록할 것"이라며 "특히 이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지의 경우 매년 14% 이상 성장할 것"이라고 내다봤습니다.

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