강문수 "첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘어야"

강문수 삼성전자 AVP(어드밴스드패키지)사업팀장(부사장). 삼성전자 제공

"반도체 기술 한계를 극복하기 위한 '비욘드 무어'의 시대는 첨단 패키지 기술이 이끌 것입니다."

강문수 삼성전자 AVP(어드밴스드패키지)사업팀장(부사장)은 23일 자사 뉴스룸에 공개된 기고문에서 "우리의 목표는 각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 '초연결'으로 더 큰 시너지를 만들어 내는 것"이라며 이같이 말했다.

강 부사장은 "스마트폰, 인공지능(AI), 빅데이터의 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있다"며 "하지만 반도체 기술의 진보와 혁신의 속도는 과거 대비 느려지고 반도체 공정의 미세화는 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 과거 대비 느려졌다"고 반도체 산업이 현재 처해있는 상황을 지적했다.

이어 "무어의 법칙에 기반한 공정 미세화만으로는 이러한 요구에 효율적으로 대응하기 어려운 것이 사실"이라며 "이러한 반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요"하다고 언급했다.

그는 이러한 '비욘드 무어'의 시대를 이끌 수 있는 방법으로 첨단 패키지 기술을 강조했다. 시장조사기관에 따르면, 첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 고성장을 기록할 것으로 예상된다. 특히 이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지의 경우 매년 14% 이상 성장해 전체 첨단 패키지 시장을 상회할 것으로 전망된다는 설명이다.

삼성전자는 지난해 12월 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지 극대화를 위해 DS부문 내 AVP사업팀을 신설했다.강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 EUV를 사용한 최선단 로직 반도체와 HBM 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 시장과 고객에 제공할 수 있다"고 말했다.

AVP사업팀은 이종집적 기술을 앞세워 RDL(재배선), TSV(실리콘 관통전극) 적층 기술 기반의 차세대 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 집중 개발한다는 방침이다.그는 "회사는 대면적화 트렌드에 적합한 독자 패키지 기술을 보유하는 등 경쟁력 있는 개발·생산 전략을 전개하고 있다"며 "이를 바탕으로 고객의 요청에 적기 대응할 수 있는 '고객 중심의 사업 전개'를 통해, '세상에 없는 제품'을 가능하게 할 것"이라고 전했다.

전혜인기자 hye@dt.co.kr