“차세대 반도체 패키지 기판서 세계 1위 목표”

정철동 LG이노텍 사장

LG이노텍이 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사 대강당에서 ‘제47기 정기주주총회’를 개최하고 차세대 반도체 패키지 기판 분야에서 글로벌 1위 자리에 오르겠다는 포부를 밝혔다.

주총 의장을 맡은 정철동(사진) LG이노텍 사장은 인사말에서 “지난해는 미중 무역 갈등, 우크라이나 전쟁, 팬데믹 장기화 등으로 어려운 경영 환경이었지만 협력사를 포함한 많은 분들의 노력으로 사상 최대 실적을 달성했다”며 “올해 역시 쉽지 않은 상황이나 새로운 성장의 기회로 만들어 기업가치를 극대화할 것”이라고 했다.

LG이노텍은 광학솔루션 사업과 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이), 자율주행 부품 사업에서 차별화한 기술력을 바탕으로 질적 성장을 이어간다는 방침이다.

정 사장은 “(기판소재사업은) 조기 양산에 성공한 FC-BGA를 빠르게 글로벌 일등 사업으로 키울 것”이라고 강조하며 “차량카메라, 라이다, 파워 모듈 등 전기차 및 자율주행 부품사업을 새로운 성장 축으로 육성하겠다”고 했다. 또 “광학솔루션 사업은 핵심부품사업 내재화 및 디지털 전환(DX) 가속화를 통한 생산성 극대화에 힘쓰겠다”고 덧붙였다.

LG이노텍은 이날 사외이사에 노상도 성균관대 시스템경영공학과 교수와 박래수 숙명여대 경영학부 교수를 신규 선임했다. 김민지 기자

jakmeen@heraldcorp.com