강문수 삼성전자 부사장 "첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다"

"'무어의 법칙' 한계 도달…'비욘드 무어' 위해 패키징 기술 필요"
삼성전자 AVP팀 신설…"초 연결로 큰 시너지 만들 것"

강문수 삼성전자 AVP사업팀장 부사장

(서울=뉴스1) 신건웅 기자 = "첨단 패키지(Advanced Package) 기술로 반도체 한계를 넘겠습니다."

강문수 삼성전자 AVP(Advanced Package)사업팀장 부사장은 23일 뉴스룸 기고문을 통해 "반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 새로운 방법이 필요하다"며 이같이 밝혔다.

그는 과거 '반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다'는 '무어의 법칙'이 한계에 도달했다고 봤다. 그러면서 "반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 과거 대비 느려졌다"며 "무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법, '비욘드 무어(Beyond Moore)'가 필요하다"고 주장했다.

이어 "'비욘드 무어' 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지 기술"이라며 "반도체 시장은 기존 기술적 한계를 넘어서기 위해 새로운 융복합 패키지 기술을 개발하고 있다"고 소개했다.

첨단 패키지 기술을 활용하면 여러 반도체를 수평, 수직으로 연결하는 이종집적(Heterogeneous Integration) 기술을 통해 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다는 설명이다. 이에 맞춰 성능도 더 강력해진다.

이 때문에 반도체 업계도 패키지 기술에 집중하고 있다. 시장조사기관에 따르면 첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 고성장을 기록할 것으로 추정된다. 특히 이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지는 매년 14% 이상 성장할 전망이다.

삼성전자(005930)도 지난해 12월 첨단 패키지 기술 강화와 사업부간 시너지 극대화를 위해 DS부문 내 AVP사업팀을 만들었다.

이종집적 기술을 통해 EUV를 사용한 최선단로직 반도체와 HBM 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 시장과 고객에 제공할 수 있게 됐다.

강 부사장은 "AVP사업팀은 고객이 원하는 고성능·저전력 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 가지고 있다"며 "고객과 직접 소통하며 고객별, 제품별로 맞춤형 첨단 패키지 기술과 솔루션 사업화를 진행 중"이라고 소개했다.

AVP사업팀의 목표에 대해서는 '초연결'이라고 강조했다. 그는 "'초연결'이란 각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 큰 시너지를 만들어 내는 것"이라며 "반도체를 세상에 연결하고, 사람과 사람을 연결하며, 고객의 상상을 현실로 연결하는, 연결 이상의 연결을 목표한다"고 말했다.

끝으로 강 부사장은 "삼성전자는 대면적화 트렌드에 적합한 독자 패키지 기술을 보유하는 등 경쟁력 있는 개발, 생산 전략을 전개하고 있다"며 "이를 바탕으로 고객의 요청에 적기 대응할 수 있는 '고객 중심의 사업 전개'를 통해 '세상에 없는 제품'을 가능하게 하는 AVP사업팀이 될 것"이라고 밝혔다.

반도체 패키지

한편 삼성전자는 지난 2015년 고대역폭 메모리 HBM2의 성공적인 출시를 시작으로 2018년 I-Cube(2.5D), 2020년 X-Cube(3D) 등 패키징 적층 기술 혁신을 이뤄냈다. I-Cube는 실리콘 인터포저 위에 로직과 HBM을 수평으로 배치하는 2.5D 패키지 기술이며, X-Cube는 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 수직으로 얇게 적층하는 3D 패키지 기술이다.

삼성전자는 내년 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 양산하고, 2026년에는 Bump-less형 X-Cube를 선보일 계획이다.

keon@news1.kr