유니컨, 초고속 무선 솔루션 엔지니어링 샘플 개발

내년 상반기 양산

[아이뉴스24 오경선 기자] 반도체 팹리스 업체 유니컨은 유선 전송선로를 대체할 초고속 무선 솔루션의 ES(엔지니어링 샘플)개발에 성공했다고 21일 밝혔다.

유니컨DL 유선 전송선로를 대체할 초고속 무선 솔루션의 ES(엔지니어링 샘플)개발에 성공했다. 사진은 유니컨 CI. [사진=유니컨]

유니컨은 초고주파(mmWave) 트렌시버 칩을 ES 수준으로 개발했고, 내년 상반기 양산을 목표로 하고 있다. 개발이 완료되면 기존 전자기기 시장에서 고속 데이터 전송이 필요한 유선 전송선로 부분을 대체해 나갈 것으로 기대하고 있다.

유니컨은 국내외 제조사와 해외 솔루션 업체의 협력을 통해 다양한 PoC(개념실증)를 진행중이다. 향후 초고주파를 사용한 고속데이터 전송시장으로 급속히 이동하는 핵심 기술로 부상할 것으로 내다보고 있다.

이 기술이 상용화되면 유선 전송선로에서 발생하는 신호손실과 왜곡 문제를 해결할 수 있다. 상용 주파수와의 전자기간섭 문제에서도 자유롭다. 기존 유선 전송선로 대비 가격과 크기가 30% 이상 줄어들고, 저전력으로 초고속 데이터 전송이 가능해 전자제품 내에도 탑재할 수 있다.

유니컨 관계자는 "시장 규모가 연간 100조원 이상인 유선 전송선로 제품군인 FPCB(연성인쇄회로기판)에서 초고속 데이터 전송 문제가 발생하기 시작했다"며 "유니컨의 독자적인 저전력 초고속 무선화 기술로 유선 전송선로를 대체해 나갈 계획"이라고 말했다.

/오경선 기자(seono@inews24.com)

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