㎝급 오차도 정밀 측정…삼성 UWB칩 글로벌 인증 최초 획득

삼성전자가 개발한 UWB(초광대역 무선기술) 칩이 최초로 글로벌 인증을 획득했다.

과학기술정보통신부는 한국정보통신기술협회(TTA)와 삼성전자가 독자 개발한 UWB 칩인 '엑시노스 커넥트 유(U)100'가 UWB 표준 기구인 피라(FiRa) 글로벌 인증을 획득했다고 21일 밝혔다.

UWB는 500㎒(메가헤르츠) 이상의 광대역 주파수를 활용해 넓은 공간에서 한 기기에서 다른 기기까지의 방향과 거리를 수 센티미터 이내 오차로 정밀 측정할 수 있는 기술이다. 스마트홈의 도어락, 자동차 스마트 키, 긴급구조 정밀측위 등 위치 측정과 보안 관련 응용서비스에 활용할 수 있는 근거리무선통신 기술이다.

UWB 활용과 상호호환성 확보를 위해 2019년 출범한 글로벌 사실표준단체 피라 컨소시엄에는 삼성을 포함해 구글, 애플, 퀄컴, 보쉬 등 97개사가 참여한다. 과기정통부는 UWB 활성화를 위해 지난해 11월 '디지털산업 활력제고 규제혁신방안'을 발표했다. 이후 같은 해 12월 스마트폰 UWB 탑재를 허용하고 무선충전 전용 주파수를 배정하는 등 규제를 완화했다.

기존에는 UWB 서비스가 항공기·선박의 통신기기 주파수와 혼·간섭 우려가 있어 주파수 대역폭 500㎒ 이내만 사용이 허용됐지만, 규제 완화 후에는 혼·간섭 자동 차단 기능이 있는 스마트폰에서는 대역폭 500㎒ 이상 사용도 허용됐다. 규제 개선으로 위치정밀도가 높아져 향후 AR(증강현실) 기술과 결합한 융복합 서비스 출시도 가능해졌다. 스마트폰 카메라로 방을 비추면 서랍 속 열쇠 위치를 안내해주는 식이다.

TTA는 지난해 10월 세계 최초로 피라 국제공인시험소 자격을 획득해 국내 기업이 해외에 나가지 않고도 인증시험을 받을 수 있도록 지원하고 있다. 이번에 인증받은 UWB 칩은 보안, 메모리, 저전력 기술이 집적된 초소형 칩으로, 소형 기기에도 쉽게 적용 가능하다.

최영해 TTA 회장은 "이번 국산 UWB 칩 피라 인증을 통해 UWB 기반 통신 시장에 활기를 불어넣고 글로벌 경쟁력 확보에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.

과기정통부 관계자는 "올해 발표한 'K-네트워크 2030 전략'에 따라 차세대 네트워크 기술에 선제적으로 투자하고 우리 기업들의 경쟁력 강화를 지원해 글로벌 기술 주도권을 확보하겠다"고 말했다. 김나인기자 silkni@dt.co.kr