유니컨, 초고속 무선 솔루션 엔지니어링 샘플 개발 성공

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 팹리스 업체 유니컨은 유선 전송선로를 대체할 초고속 무선 솔루션의 ES(엔지니어링 샘플)개발에 성공했다고 21일 밝혔다.

유니컨에 따르면 회사는 초고주파(mmWave) 트렌시버 칩을 ES 수준으로 개발했다. 내년 상반기 양산을 목표로 하고 있다. 개발이 완료되면 기존 전자기기 시장에서 고속 데이터 전송이 필요한 유선 전송선로 부분을 대체해 나갈 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

이 기술이 상용화되면 유선 전송선로에서 발생하는 신호손실과 왜곡 문제를 해결할 수 있다. 상용 주파수와의 전자기 간섭 문제에서도 자유롭다. 기존 유선 전송선로 대비 가격 및 크기가 30% 이상 줄어들고, 저전력으로 초고속 데이터 전송이 가능해 전자제품 내에도 탑재할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

유니컨 관계자는 "시장 규모가 연간 100조원 이상인 유선 전송선로 제품군인 FPCB(연성인쇄회로기판)에서 초고속 데이터 전송 문제가 발생하기 시작했다"면서 "유니컨의 독자적인 저전력 초고속 무선화 기술로 유선 전송선로를 대체해 나갈 계획"이라고 말했다.

한편 유니컨은 모바일 안테나 기업인 케스피온과 제휴해 급속도로 증가하고 있는 전기자동차 시장에도 진출하기로 한 바 있다. 양사는 무선 배터리 관리 시스템, 유무선 전송선로에 대한 핵심 기술을 공동 개발하기로 합의했다.

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