DNP, 반도체 패키지용 TGV 글라스 코어 기판 개발

도쿄 -- 비즈니스와이어 -- 다이니폰프린팅(Dai Nippon Printing Co., Ltd., 이하 DNP)(도쿄증권거래소: 7912)이 차세대 반도체 패키지를 목표로 하는 글라스 코어 기판(GCS)을 개발했다. 이 신제품은 기존 수지 기판(예: FC-BGA: Flip Chip-Ball Grid Array)을 유리 기판으로 대체한다. 이 기판은 고밀도의 유리관통전극(TGV)을 활용하므로 기존 기술보다 더 뛰어난 성능의 반도체 패키지를 제공할 수 있다. 또한 DNP의 패널 제조 공정을 적용해 고효율 및 대형 기판에 대한 수요도 지원할 수 있다.

[특징] ·  미세 피치 및 높은 신뢰성새로 개발된 GCS에는 유리의 전·후면에 배열된 미세한 금속 배선을 전기적으로 연결하기 위해 필요한 TGV가 포함된다. 이는 전극 측면 벽에 금속 레이어를 부착하는 컨포멀 유형의 유리 기판이다. 새로 도입된 고유한 제조 방법은 기존 기술로 달성하기 어려웠던 유리와 금속 간의 접착을 강화해 미세 피치와 높은 신뢰성을 실현한다.

·  고종횡비 및 대규모 새로 개발된 유리 기질은 9+의 종횡비를 지원하며, 미세 배선을 배열하기에 충분한 접착력을 유지한다. 사용되는 유리 기판은 두께 제한이 거의 없기 때문에 왜곡, 강성 및 평탄성을 더욱 자유롭게 설계할 수 있다. 또한 자사의 패널 제조 공정을 활용하면 패키지 확장성을 수용할 수 있다.

[전망] 유리 전극을 구리로 채우는 기존 필링 유형의 유리 기질에 더해, DNP는 510 x 515mm의 패널 크기를 지원하는 새로 개발된 컨포멀 유형 유리 기질의 확장성도 홍보하고 있다. 목표 매출은 2027 회계연도를 기준으로 50억엔이다.

DNP 소개

1876년 설립된 DNP는 인쇄 기반 솔루션 및 날로 증가하는 파트너 네트워크의 강점을 통해 새로운 비즈니스 기회를 개발하는 동시에 환경을 보호하고 모두를 위해 더욱 활기찬 세상을 만드는 대표적인 글로벌 기업으로 성장했다. DNP는 미세가공 및 정밀 코팅 기술의 핵심 역량을 활용하여 디스플레이, 전자기기 및 광학 필름 시장을 위한 제품을 제공한다. 또한 보다 인간 중심적인 정보 사회의 차세대 커뮤니케이션 솔루션을 제공하기 위해 베이퍼 챔버 및 리플렉트 어레이 등의 새로운 제품을 개발했다.

사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/53361631/en

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출처:Dai Nippon Printing Co., Ltd.

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