메모리-연산-데이터 변환이 하나로...차세대 AI반도체 'PIM'

이동근 2023. 3. 14. 16:24
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국내 연구진이 D램 메모리 셀 내부에 직접 연산기를 집적해서 인공지능(AI) 연산을 수행하는 '프로세싱 인 메모리'(PIM; Processing In Memory) 반도체 기술을 개발했다.

PIM은 1개 칩 안에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 차세대 반도체로, 기존의 데이터 병목현상 및 과다 전력 소모 문제를 해결할 수 있다.

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국내 연구진이 D램 메모리 셀 내부에 직접 연산기를 집적해서 인공지능(AI) 연산을 수행하는 '프로세싱 인 메모리'(PIM; Processing In Memory) 반도체 기술을 개발했다. PIM은 1개 칩 안에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 차세대 반도체로, 기존의 데이터 병목현상 및 과다 전력 소모 문제를 해결할 수 있다. 14일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST) IT융합연구소에서 연구원들이 PIM 반도체를 활용한 3D 심도 측정 시스템을 점검하고 있다.

14일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST) IT융합연구소에서 연구원들이 3D 심도 측정 시스템, 자율주행 운전자 보조 시스템 등 PIM 반도체를 활용한 다양한 기술 개발을 하고 있다.

14일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST) IT융합연구소에서 연구원들이 3D 심도 측정 시스템, 자율주행 운전자 보조 시스템 등 PIM 반도체를 활용한 다양한 기술 개발을 하고 있다.

대전=이동근기자 foto@etnews.com

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