이재용 회장, ‘챗GPT 시대’ 꼭 필요한 반도체 기술 보러 갔다

천안·온양캠퍼스에서 사업 전략 및 최첨단 패키지 기술 현황 점검

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다.[삼성전자 제공]

[헤럴드경제=김지헌 기자] 이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력을 점검했다. 차세대 패키지 기술은 챗GPT 등 인공지능(AI) 시대를 구현할 첨단 칩을 만드는 데 필요한 미래 반도체 기술로 평가된다.

이날 패키지 경쟁력과 관련된 연구개발(R&D) 역량, 중장기 사업 전략을 살펴본 이 회장은 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석한 가운데 삼성전자 천안캠퍼스에서 경영진 간담회를 열었다.

이 회장은 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다”고 당부했다. 이 회장은 고대역폭메모리(HBM), 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다.

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다.[삼성전자 제공]

반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계를 거친다. 인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다. 10나노미터 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.

이 회장은 온양캠퍼스에서는 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 ▷개발자로서 느끼는 자부심 ▷신기술 개발 목표 ▷애로사항 등에 대해 설명했고 이재용 회장은 임직원들에게 감사를 표시한 것으로 알려졌다.

한편, 이 회장은 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피고, 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다. 회장 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작했다. 이후 ▷부산(스마트공장 지원 중소기업/삼성전기) ▷대전(SSAFY/삼성화재) ▷아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다.

raw@heraldcorp.com