LB세미콘, 반도체 심포지엄 'WLPS' 참가…패키징 동향 공유

美 실리콘밸리서 사흘간 진행
"고객사 미팅 등 현장 영업 강화"

반도체 후공정 외주(OSAT) 전문 기업 엘비세미콘(LB세미콘)은 미국 실리콘밸리에서 열리는 글로벌 반도체 패키징 기술 심포지엄 'WLPS(Wafer-Level Packaging Symposium)'에 실버 스폰서로 참가한다고 16일 밝혔다.

표면실장기술협회(SMTA) 주최로 14일부터 사흘간 열리는 WLPS에서는 16개국 이상의 글로벌 방문객이 참가해 첨단 반도체 패키징 기술과 비즈니스 트렌드에 대한 최신 동향을 공유한다. LB세미콘은 행사장 내 별도 부스를 마련해 글로벌 고객사를 대상으로 네트워킹 및 현장 영업이 이뤄질 수 있도록 준비했다.

LB세미콘은 2025년까지 글로벌 OSAT 10위권 기업으로 도약한다는 목표 하에 지난해부터 'ECTC(The Electronic Components and Technology Conference)', '유럽연합 전력반도체 경영진 회의(EU PSES)' 등의 주요 글로벌 전시에 참여하고 있다. 이번 행사에서도 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 적극 진행할 계획이다. 최고경영자를 비롯한 주요 의사결정자가 다수 참여하는 전시 특성상 지속적인 사후 관리를 통해 매출 증대 기회를 확보할 수 있을 것으로 전망된다.

LB세미콘 관계자는 "이번 행사를 통해 주요 거래선 및 잠재 고객사와 만나 협력 확대 방안을 논의할 예정"이라며 "앞으로도 글로벌 고객의 편의성을 높이기 위해 선진화된 서비스 역량 강화에 집중할 방침"이라고 밝혔다.

한편 LB세미콘은 23년간 반도체 후공정 분야에 집중해온 OSAT 전문 기업으로 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등의 시스템 반도체 비즈니스 경쟁력을 갖고 있다. 최근에는 후공정 분야에 대한 지속적인 투자와 전략적 협업을 통해 사업 영역을 확대하며 수익 구조를 다변화하고 있다.

강경주 기자 qurasoha@hankyung.com

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