다가온 XR시대… LG이노텍 '2메탈 COF' 신무기 꺼냈다

세계 최소 두께 롤러블 필름형
메타버스시대 몰입감 극대화
디스플레이 업계에서 각광 전망

세계 최소 두께와 너비를 지닌 필름형 반도체 기판 LG이노텍의 '2메탈 COF'의 모습. LG이노텍 제공

LG이노텍이 확장현실(XR)기기에 필수적인 제품 '2메탈 COF(Chip on Film)'를 선보이며 시장 공략 강화에 나섰다.

15일 업계에 따르면 COF란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판으로 TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다. 아주 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 해 고도의 기술이 필수적이다. 기존의 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다.

LG이노텍이 선보인 '2메탈 COF'는 기존의 단면 COF를 기술적으로 업그레이드한 제품이다. 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 가장 큰 특징이다. 기존 COF가 한쪽면에만 회로를 구현이 가능했다.

XR기기 시장의 확대에 따라 향후 '2메탈 COF'의 수요도 증가할 전망이다. '2메탈 COF'은 한정된 공간인 필름(1유닛)의 양쪽면을 합쳐 4000개 이상의 회로를 형성할 수 있다. 일반적으로 패턴 회로가 많으면 화소도 좋아진다. 화소가 좋아지면 고도의 몰입감을 줄 수 있는 XR기기를 만들 수 있다.

또 얇고 유연한 필름타입으로 자유롭게 접거나 돌돌 말 수 있다는 점도 '2메탈 COF'의 수요를 증가시킬 전망이다.

LG이노텍 관계자는 "최근 메타버스 시대가 본격화하면서 휘거나 접히는 디스플레이 채용 수요가 늘었고 이에 장착되는 부품에도 유연성이 요구되고 있다"면서 "자유자재로 구부릴 수 있는 2메탈COF가 현재 디스플레이 업계에서 더 각광 받을 것"이라고 말했다.

이 밖에도 '2메탈 COF'의 고집적 회로 구현 기술은 연성회로기판에서 대응하기 어려운 제품의 대체 기술로 적용되고 있으며, 마이크로 발광다이오드(LED)와 같은 새로운 제품군의 애플리케이션으로도 개발되고 있다.