HBM3 모멘텀 수혜·올해 실적 성장 전망…한미반도체 장 초반 강세

장 초반 한미반도체의 주가가 오르고 있다. HBM(고대역메모리)3 모멘텀에 따른 수혜 전망이 나오면서다.

7일 오전 10시21분 기준 코스피 시장에서 한미반도체의 주가는 전 거래일 대비 510원(3.42%) 오른 1만5440원을 보이고 있다.

도현우 NH투자증권 연구원은 이날 한미반도체에 대한 매수 투자의견을 유지하고 목표주가는 기존 1만5000원에서 1만8000원으로 상향 조정했다.

도현우 연구원은 "2023년 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 전망"이라고 말했다.

이어 "한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비를 제조한다"며 "최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중"이라고 설명했다.

또 "머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 엔비디아(Nvidia)의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용되는데, 최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것으로 예상한다"며 "이는 한미반도체 실적에 긍정적이고, 반도체 다운사이클이 진행 중에도 불구하고 한미반도체의 2023년 매출액은 전년 동기 대비 1% 늘어난 3451억원, 영업이익은 9% 증가한 1342억원으로 성장할 수 있을 것"이라고 예상했다.

홍재영 기자 hjae0@mt.co.kr

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