코스텍시스 "소재·패키지 수직 계열화 성공, 전 세계 유일"

NXP와 수주 본격화…작년 3Q 사상 최대 실적 달성

[아이뉴스24 김지영 기자] 코스텍시스가 교보10호스팩과 합병을 통해 코스닥에 입성한다.

코스텍시스는 6일 서울 영등포구 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장에 따른 성장 전략과 비전을 발표했다.

한규진 코스텍시스 대표이사가 6일 오전 서울 영등포구 여의도에서 열린 기자간담회에서 발표를 하고 있다. [사진=김지영 기자]

1997년 설립된 코스텍시스는 고방열 소재 부품 전문기업이다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 ▲세라믹 패키지(Ceramic Package) ▲LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 ▲QFN(Quad Flat No lead)패키지 ▲전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있다.

코스텍시스는 2016년 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술 개발에 성공했다. 이후 다양한 소재를 생산해 주력 제품인 RF 패키지에 적용 양산 중이다. SPS(Spark Plasma Sintering, 통전 활성 소결) 기술을 기반으로 생산하는 코스텍시스의 소재는 글로벌 경쟁사 대비 경쟁력을 보유하고 있다.

코스텍시스의 RF 패키지 등은 글로벌 반도체 기업 NXP에 납품되고 있으며, 기존 거래처인 일본 기업과의 경쟁력 입증에 성공해 작년부터 본격적인 수주가 시작됐다.

한규진 대표이사는 "방열소재는 일본 기업이 주도하고 있었는데, 국내 최초로 코스텍시스가 개발에 성공했다"며 "소재부터 패키지 제품까지 수직 계열화에 성공해 현재까지 소재부터 제품까지 생산하는 기업은 세계에서 코스텍시스가 유일하다"고 했다.

NXP 수주 본격화에 힘입어 2022년 3분기 매출액은 216억원, 영업이익 33억원, 당기순이익 10억원으로 사상 최대 실적을 달성했다.

한 대표는 "주력 고객사인 NXP에서 우리 제품의 품질과 가격에 대한 신뢰도가 높아짐에 따라 검증이 끝나고 작년부터 본격적인 수주로 이어지고 있다"며 "다양한 신규 제품에 대한 검증도 진행 중이기에 전체적으로 우리의 아이템 승인이 많아지고 있다"고 전했다.

이어 "차세대 전력반도체로의 변화는 전기차 성능 향상을 위한 필수적인 상황이다. 코스텍시스는 고방열 소재 기술력을 바탕으로 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체용 방열 스페이서 개발에 성공해 현재 현대자동차와 LG마그나에 시제품 납품 중이다. 전기차용 방열 스페이서의 본격적인 양산을 위해 600억 규모의 생산라인을 계획하고 있다"며 "이외에도 일본 및 글로벌 기업들에서 많은 관심을 받고 있다"고 강조했다.

특히 코스텍시스는 핵심 방열 원자재를 자체 생산할 수 있으며 소재부터 패키지까지 자체 생산한다. 원가경쟁력도 경쟁사 대비 우수하다. 반면 국내 경쟁사인 R사는 핵심 방열 원자재를 외부 구매하고 있으며 N사는 핵심 소재를 외부 도입해 패키지를 제조한다.

한 대표는 "해외에서 일본 K사, N사와 주로 경쟁 중이다. 두 회사들이 글로벌에서 담당하는 부분을 코스텍시스가 마켓쉐어로 확장 중"이라며 "NXP를 통해 품질, 특성, 가격 등의 부문에 메리트가 있음을 입증했다. 글로벌 업체를 통해 활발히 영업 중"이라고 말했다.

코스텍시스는 RF 통신용 패키지를 소재부터 패키지까지 자체 생산할 수 있다. 한 대표는 "소재 개발에 6~7년, 시장 평가가 4~5년 걸렸다. 소재를 새로 개발해서 시장에서 평가받기까지 10년 가량 걸린다"며 "기존 업체들이 소재를 개발하는 것은 노력할 수 있겠지만, 시장에 진입하기까지 상당한 시간이 소요될 것"이라고 강조했다.

코스텍시스는 통신용 패키지를 넘어 전기차용 차세대 전력반도체용 저열팽창 고방열 스페이서 개발에 성공했다. 기존 실리콘(Si)반도체의 속도 및 효율 등의 한계로 차세대 SiC, GaN 전력반도체 시장이 개화를 앞두고 있는 만큼 전력반도체용 방열 스페이서 시장을 선도하겠다는 구상이다.

코스텍시스는 이번 스팩합병으로 공모된 자금을 생산시설 확대에 투자할 계획이다. 지속적인 수요 증가에 대비해 RF 패키지 500억원, 방열 Spacer 600억원 규모로 두 사업분야를 합한 캐파(CAPA) 확장규모는 1천100억원이다.

코스텍시스와 교보10호스팩의 합병가액은 각각 1만2천845원, 2천원으로 합병비율은 약 1대 6.4225000다. 합병 후 총 발행 주식 수는 3천332만4천919주다.

합병승인을 위한 주주총회는 오는 15일에 열릴 예정이며 합병신주 상장 예정일은 오는 4월이다.

/김지영 기자(jy1008@inews24.com)

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