코스텍시스, 고방열 스페이서 증설

코스텍시스는 인천 남동공단에 위치한 고방열 스페이서 공장을 증설할 계획이라고 6일 밝혔다.

준공한 2공장에 150억원을 들여 내년 상반기까지 스페이서 장비와 자동화 시스템을 구축할 방침이라고 설명했다. 회사는 증설이 끝나면 연간 600억원 매출을 거둘 수 있는 생산능력(CAPA)을 갖추게 된다고 덧붙였다.

코스텍시스는 5세대(5G) 통신용 무선주파수(RF) 반도체 패키지 부품을 주력으로 생산 중인 곳이다. 이 부품은 질화갈륨(GaN) 반도체와 기판 사이에 위치해 전기적 연결을 돕는다.

코스텍시스 무선주파수(RF) 반도체 패지키 부품.

주파수 출력이 높은 RF 반도체 특성상 열에 강한 특성을 갖춰야 하는데, 코스텍시스는 통전활성소결(SPS) 기술로 고방열 소재 내재화에 성공했다. 구리와 몰리브덴이 연달아 배치된 5개 층을 플라즈마로 접합해 패키지 부품을 만든다. 한규진 코스텍시스 대표는 “열로 합착해 생산하는 경쟁사 대비 열전도율이 우수하다”고 소개했다.

코스텍시스는 매출 중 수출 비중이 95%다. 2017년 NXP에 공급을 시작했고, 양산 능력을 인정받아 지난해부터 공급량을 크게 확대했다. 회사의 지난해 3분기 누적 매출 216억원이다. 전년도 연간 실적의 2배를 넘었다.

한규진 코스텍시스 대표가 6일 기자간담회를 갖고 회사 비전을 소개하고 있다.<코스텍시스 제공>

송윤섭기자 sys@etnews.com