한미반도체, 세미콘코리아서 '웨이퍼 마이크로 쏘' 첫 공개

한미반도체 '세미콘코리아 2023' 전시장 부스 전경. 한미반도체 제공.

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 반도체 원판(웨이퍼) 절단을 위한 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘(micro SAW W1121α)' 장비를 국내에 처음으로 선보였다.

3일 한미반도체에 따르면 이번에 '세미콘코리아 2023' 전시장에 처음 공개한 웨이퍼 마이크로 쏘 장비는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 완전 자동화 독립형 12인치 웨이퍼 쏘 장비다.

한미반도체는 42년 이상 반도체 분야에서 쌓아온 업력과 노하우를 바탕으로 정밀가공과 비전, 세팅 기술을 집약한 웨이퍼 마이크로 쏘 장비를 만들었다. 이를 통해 경쟁사 장비와 비교해 높은 생산성과 정밀도, 사용자 편의 기능을 대폭 추가했다.

한미반도체 관계자는 "품질에 대한 자신감으로 모든 마이크로 쏘 장비에 2년 워런티를 기본 제공한다"며 "앞으로 마이크로 쏘 장비를 통해 한미반도체 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출을 창출할 것"이라고 말했다.

한편, 한미반도체는 2021년 6월 처음 국산화한 '듀얼척 마이크로 쏘' 출시 후 '점보 PCB용 마이크로 쏘', '테이프 마이크로 쏘', '글라스 마이크로 쏘' 등을 잇달아 선보였다. 이번 웨이퍼 마이크로 쏘 장비는 한미반도체가 여섯 번째로 만든 '마이크로 쏘' 모델이다.