티에프이, '세미콘코리아 2023'서 반도체 테스트 솔루션 공개

DDR5용 테스트 소켓 등 신규 부품 공개

(지디넷코리아=이나리 기자)티에프이(대표 문성주)가 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘코리아(SEMICON Korea) 2023'에 참가해, DDR5용 테스트 소켓을 비롯한 반도체 테스트 토탈 솔루션을 선보인다.

티에프이는 이번 전시회에서 테스트소켓, 테스트보드, 번인보드, COK(Change over Kit), SSD 테스터 등의 주요 제품들을 전시하고, DDR5 양산에 대응되는 테스트자원들을 새롭게 선보일 예정이다.

더불어 SSD 테스터 장비부터 PCB 설계, 기구(케이스, 하우징)설계까지 시뮬레이션으로 개발 시간과 개발 비용을 획기적으로 줄이는 턴키 솔루션도 함께 선보인다.

티에프이 관계자는 "이번 세미콘코리아 전시회에서 메모리 및 비메모리 반도체를 아우르는 테스트자원, 개발시간과 비용을 줄일 수 있는 소프트웨어 솔루션 등을 공개함으로써 반도체 테스트 선도기업의 경쟁력을 지속해서 강화하겠다"고 전했다.

세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 반도체 전시회로 글로벌 반도체 칩제조사와 소재·부품·장비 기업 등 반도체 생태계 주역들이 모여 첨단 기술을 모색하는 자리이다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)

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