티에프이, 세미콘코리아2023참가…반도체 테스트 토탈솔루션 공개

[이데일리 이정현 기자] 티에프이(425420)(대표 문성주)가 세미콘코리아2023에 참가해 DDR5용 테스트 소켓을 비롯한 반도체 테스트 토탈 솔루션을 선보인다고 1일 밝혔다.

티에프이는 오는 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘코리아2023에서 테스트소켓, 테스트보드, 번인보드, COK(Change over Kit) 및 SSD테스터등의 주요 제품들을 선보이며 패키지 테스트 분야의 토탈 솔루션 제공이 가능함을 다시한번 입증할 예정이다.

티에프이는 이번 전시회를 통해 DDR5 양산에 대응되는 테스트자원들을 새롭게 선보일 예정이다. SSD Tester 장비 및 PCB 설계에서부터 기구 설계까지 시뮬레이션을 통해 개발 시간과 개발 비용을 획기적으로 줄이는 턴키솔루션도 함께 선보인다.

티에프이 관계자는 “이번 세미콘코리아를 통해 메모리 및 비메모리 반도체를 아우르는 테스트자원, 개발시간과 비용을 줄일 수 있는 소프트웨어 솔루션을 공개함으로써 급변하는 반도체 산업 속 테스트 분야의 선도기업이 되기 위한 경쟁력을 지속적으로 강화하겠다”고 밝혔다.

세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 반도체 전시회다. 글로벌 반도체 칩제조사와 소재·부품·장비 기업 등 반도체 생태계 주역들이 모여 첨단 기술을 모색하는 자리이다.

이정현 (seiji@edaily.co.kr)