재활용 가능한 경량 방열 고분자 소재 개발

부산대 김채빈 교수 연구팀
반도체 분야 상용화 기대감

부산대학교 김채빈(사진) 교수가 완전 재활용이 가능한 차세대 경량 방열 고분자 복합소재 개발에 성공했다.

30일 부산대에 따르면 응용화학공학부 김채빈 교수 연구팀이 자동차나 휴대용 전자기기 등에 사용되는 차세대 반도체용 열경화성 고분자 복합소재의 완전한 재활용을 가능케 하는 친환경 연구결과를 발표해 향후 상용화를 위한 동력을 확보했다.

전자기기 작동 과정에서 발생된 열이 외부로 빠져나가지 못하고 기기 내부에 쌓일 경우 기기의 오작동이나 신뢰성 저하, 나아가 폭발까지 일어날 수 있다. 이를 해결하기 위해 고분자 복합소재를 방열소재로 설치한다. 고분자 복합소재는 내부에 열전도성 물질(필러)로 채워 열이 전달되도록 하는 구조다.

김 교수 연구팀이 개발한 소재는 열전도도가 높으면서 밀도는 낮아 경량성과 열을 방출하는 방열 성능이 높은 것이 특징이다.

연구팀은 재활용 가능한 열경화성 고분자로 각광받는 ‘동적 공유 결합(외부 자극에 따라 분리·재결합이 가능)으로 가교된 고분자(CAN)’를 복합소재 재료로 사용했다. 그 결과 통상적인 고분자 복합재료보다 2배의 열전도도를 기록했다.

연구결과는 고분자 재료 분야 국제학술지인 ‘매크로몰레큘스’에 지난 24일 표지 논문으로 게재됐다.

부산=오성택 기자 fivestar@segye.com