LG이노텍 "FC-BGA 기판 세계 1위 될것"
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LG이노텍이 주력인 카메라 모듈 사업에 이어 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략을 위한 본격 행보에 나섰다.
정철동 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 말했다.
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구미 4공장에 생산 라인 구축
하반기부터 본격 양산 시작
30일 업계에 따르면 최근 정철동 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 신공장은 올해 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어갈 예정이다.
이번 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 디지털 전환(DX) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. LG이노텍 측은 신공장 양산이 본격화하면 네트워크·모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 될 것으로 기대하고 있다. 지난해 6월 LG이노텍은 이미 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했다. 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다.
한편 FC-BGA 기판 시장 규모는 매년 성장하고 있다. 후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(약 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(약 20조2540억원)로 연평균 9% 가량 성장할 전망이다. 성장하는 시장규모에 발맞춰 LG이노텍은 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속할 것을 밝힌 바 있다.
정철동 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 말했다.
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