비씨엔씨, 세계 첫 반도체용 합성쿼츠 ‘QD9+’ 공개
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
반도체 소재 및 부품 전문기업 비씨엔씨(146320)가 '세미콘 코리아 2023' 전시회에서 세계 최초 반도체 폴리 에칭 공정용 합성쿼츠 소재 'QD9+'를 공개한다고 30일 밝혔다.
비씨엔씨는 지난해 4분기 합성쿼츠 소재, QD9+에 대해 주요 고객사의 '변경점 관리 절차(PCN)'를 시작했으며, 올해 2분기부터 내수 및 수출용 쿼츠 부품 생산에 QD9+ 소재를 본격 투입한다.
이 글자크기로 변경됩니다.
(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.
[이데일리 김응태 기자] 반도체 소재 및 부품 전문기업 비씨엔씨(146320)가 ‘세미콘 코리아 2023’ 전시회에서 세계 최초 반도체 폴리 에칭 공정용 합성쿼츠 소재 ‘QD9+’를 공개한다고 30일 밝혔다.
지난해 전세계 반도체용 쿼츠 부품 시장 규모는 6조원 이상으로, 2019년부터 2024년까지 연평균 약 26% 성장했다. 현재 쿼츠 부품 소재는 천연쿼츠가 주로 사용되고 있으며, 합성쿼츠 소재가 주력인 비씨엔씨의 쿼츠 시장 침투율은 국내 기준 약 10%다. 합성쿼츠는 천연쿼츠 부품 대비 가격이 2배가량 비싸지만, 내마모성이 좋아 미세 공정으로 갈수록 적합도가 높은 게 장점이다. 품질 국산화 소재인 ‘QDP+’로 부품의 가격 차이를 줄이면 시장 내 침투율은 빠르게 상승할 것이라고 회사 측은 설명했다.
비씨엔씨는 QD9+ 소재 개발 및 양산 과정에서 축적된 노하우와 기술을 보호하기 위해 특허 방어 시스템도 구축 중이다. 현재 총 21개의 특허를 등록 또는 출원했으며. 추가 특허 출원을 준비하고 있다. 특히 세계 최초 반도체 에칭 공정용 소재라는 점을 내세워 해외 주요국에도 특허 출원을 추진 중이다.
비씨엔씨는 지난해 4분기 합성쿼츠 소재, QD9+에 대해 주요 고객사의 ‘변경점 관리 절차(PCN)’를 시작했으며, 올해 2분기부터 내수 및 수출용 쿼츠 부품 생산에 QD9+ 소재를 본격 투입한다.
김돈한 비씨엔씨의 대표이사는 “세미콘 코리아 2023 행사가 세계 반도체 산업계에 비씨엔씨를 반도체 소재 기업으로 알리는 첫걸음”이라며 “비씨엔씨가 글로벌 소재·부품 전문기업으로 도약할 수 있는 계기가 될 것”이라고 말했다.
김응태 (yes010@edaily.co.kr)
Copyright © 이데일리. 무단전재 및 재배포 금지.
- "7000만원 수소차 절반 가격에 사세요" 보조금 얼마길래
- [르포]"빨리 여니 당연히 편하죠"…정상영업 첫날, 은행 가보니
- "김어준, 애 많이 썼다"...오세훈, '안부인사'에 응수?
- (영상)父 잃고 힘들어…광안리 바다에 뛰어든 母女
- 내달 '강남·흑석' 매머드급 입주장 열린다
- 택시에 배변 후 도망친 30대…왜 그랬냐 물었더니 한 말
- '슬램덩크' 연속 1위→'오세이사' 100만…극장 접수한 日영화 신드롬
- [르포]학교도 마스크 해제…"친구들 얼굴 봐서 좋아요"
- "이 일은 틀리지 않았다"…이효리가 울면서 계속하는 일[헬프! 애니멀]
- 한국에 참패 안겼던 할릴호지치, 차기 사령탑 후보 가능성 있나