삼성·TSMC `2나노 대전`에 美·日 참전… 양강체제 흔드나

지난해 6월 삼성전자 화성캠퍼스에서 삼성전자 관계자들이 3나노 웨이퍼를 들어보이고 있다. 삼성전자 제공

삼성전자와 대만 TSMC가 경쟁 중인 반도체 초미세공정 경쟁에 미국 인텔에 이어 일본까지 참전을 선언하면서 향후 판도 변화에 이목이 쏠리고 있다.

29일 업계에 따르면 일본 반도체 기업 라피더스의 고이케 아츠요시 사장은 최근 니혼게이자이(닛케이)와의 인터뷰에서 "2020년대 후반에 2㎚(나노미터) 최첨단 반도체를 양산하려면 2025년 상반기까지 시제품 라인을 가동할 필요가 있다"고 밝혔다.

라피더스는 소니, 도요타, 키옥시아, 소프트뱅크 등 일본 8개 대기업이 첨단 반도체의 국산화를 위해 지난해 설립한 합작 기업으로, 자국 반도체 산업의 부활을 위해 오는 2027년까지 2나노 공정을 개발해 반도체 칩을 생산하겠다고 선언하며 최첨단 시스템반도체 시장에 도전장을 낸 바 있다.

현재 양산에 들어간 공정을 기준으로 가장 앞선 기술은 3나노다. 지난해 6월 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공했으며, 같은 해 연말 글로벌 파운드리 업계 1위인 TSMC도 양산에 돌입했다. 이들 기업은 3나노 양산에 이어 2나노 이하 첨단 공정에 대한 개발 계획을 구체화하고 있다.

삼성전자는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 로드맵을 발표했으며, TSMC도 삼성전자와 비슷한 시기로 계획을 설정하고 개발에 나선 것으로 전해진다.

지난 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 미국 인텔은 올해 하반기 3나노, 2024년 2나노, 2025년에는 1.8나노 반도체 제품을 생산하겠다며 삼성전자와 TSMC보다 공격적인 개발 로드맵을 내세웠는데, 이에 더해 일본까지도 구체적인 로드맵 발표에 나선 것이다. 이를 위해 일본 정부는 10년간 5조엔(약 48조원)을 투자할 계획으로, 이미 700억엔(약 6830억원)의 보조금을 지원하기로 했다. 다만 업계에 따르면 일본이 양산 가능한 공정은 레거시(성숙) 공정인 40나노에 멈춰 있어 계획 내 양산이 가능할지에 대한 회의적인 시각도 있다.

이와 관련 산업연구원은 최근 '미래전략산업 브리프'에서 "우리 강점인 반도체 제조 분야에 미국과 일본의 진입이 가시화하고 있어 세계 파운드리 경쟁구조 변화에 선제 대응이 필요하다"고 언급했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr